6月21日音讯，本月举行的2021国际半导体大会暨南京国际半导体饱览会上，我国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明表明，后摩尔年代我国必须在芯片封装技能方面寻求打破，特别经过异构集成电路（Heterogeneous integration Circuits）途径，以赶上全球职业抢先者。

　　吴汉明指出，跟着摩尔定律或许到达其物理极限的后摩尔年代下，截止本年，芯片功用的年增长率已从2002年的57%高点降至3%，展开速度慢下来了，立异空间和追逐时机大，这意味着封装技能打破会给我国芯片工业更多的追逐时机。

　　具体来说，在2021国际半导体大会上，我国科学院院士、上海交通大学党委常委、副校长毛军发指出，“异构（原话是异质，但职业一致为异构）集成电路”是我国芯片封装工业能够坚持职业抢先位置的一个重要办法。

　　所谓异构集成电路，便是在同一个3D体系级封装(SiP)中，将不同工艺制作的硅和非硅器材集成到一个更高等级的体系。

　　毛军发表明，“异构集成电路是后摩尔定律年代芯片工业的新方向.......对我国来说，这也是一个转折点，也是一个机会。”

　　吴汉明则在讲演中表明，“已然先进工艺很难走，用户包含规划公司最关怀的应该是体系功用。经过异构集成，国内开端有公司用40nm的工艺的芯片功用能够和与16nm相媲美，经过比较老练的工艺做出比较先进的体系，我觉得这代表未来的技能延伸、技能展开方向。”

　　与两位院士观念较为类似的还有英特尔。近来承受媒体采访时，英特尔组件研讨集团封装体系研讨总监约翰娜·斯旺(Johanna Swan)表明，异构集成电路是封装技能的未来趋势。

　　芯片是在半导体资料上构建的一个杂乱的电路体系。因而，制作芯片是人类前史上最为杂乱的制作工艺。

　　一般来说，集成电路分红五大版块——规划、制作、封测（封装测验）、资料和配备。

　　芯片封测坐落工业链下流，是指经过测验的晶圆依照产品型号及功用需求加工得到独立芯片的进程，是半导体出产的最终一公里。清华大学集成电路学院教授魏少军曾将“芯片封测”比方成书本印刷的装订过程，其具有重要效果。

　　芯片封测包含封装和测验。其间，芯片封装环节为装置半导体集成电路芯片用的外壳，是交流芯片内部国际与外部电路的桥梁，为芯片的电信号和电源供给了一个着陆区，起到安放、固定、密封、维护芯片和增强电热功用的效果。假如你拆开设备终端内部芯片、闪存部分，就会看到表面上的黑色硬壳，这便是芯片封装后的效果。

　　芯片封装在电子供应链中看似不起眼，却一向在发挥要害效果。作为芯片出产最终一公里的中心过程，假如没有封装环节，就无法确保可用性，芯片也就难以出货出售。

　　跟着半导体在不断地在做小，尺度现已缩小到了纳米量级，传统的热压、焊接封装芯片的技能办法已满意不了需求。在消费类电子产品轻、小、短、薄化的商场展开趋势下，输收支脚数大幅添加，使得3D封装、扇形封装(FO WLP/PLP)、微距离焊线技能，以及体系封装(SiP) 等技能的展开成为连续摩尔定律的最佳挑选之一，半导体封测职业也在由传统封测向先进封测技能过渡。

　　例如，经过名为SiP（System In a Package、体系级封装）的封装工艺，苹果的AirPods Pro能够将中心体系的体积大幅缩小，搭载各种杂乱的传感器和芯片，下降功耗；别的，苹果最新发布的AirTag蓝牙防丢器，经过先进封装工艺，将苹果U1 UWB（超宽带）收发器等数十个传感器和芯片塞进硬币巨细里边，与CR2032扣子电池结合，完成超越一年的续航体现。AirTag成为了苹果史上最为立异的产品之一。

　　不止是英特尔，半导体职业人士均以为，异构集成电路这一先进封装技能途径是后摩尔年代新的打破方向。

　　在2021国际半导体大会上，全球抢先的集成电路制作和技能服务供给商“长电科技”首席执行长郑力在讲演中指出，使用异构集成电路这一技能途径，先进封装能够将集成电路组合成一个功用强大的半导体芯片，将有助于拓宽摩尔定律。

　　“不光是AMD，台积电也好，英特尔也好，国际头部企业都在活跃布局异构集成，在半导体后道技能上发力完成一个是集成的问题，一个是高密度互连的问题，的确在业界后摩尔定律年代，大家用不同途径持续提高芯片集成度。”郑力表明，先进封装逐步成为集成电路芯片制品制作工业的要害工艺技能之一。

　　事实上，我国芯片封装业是整个半导体工业中展开最早的，也是处于抢先位置。依据我国半导体职业协会数据，2004年至今，我国半导体封测职业一向坚持高速展开，年复合增长率为15.8%。而2015年并购新加坡星科金朋的江苏长电科技，规划现已跻身国际第三。

　　不过，当时我国封装企业大多以传统封装技能为主，先进封装技能水平与国际抢先水平仍有必定距离。虽然我国封测四强（长电、通富、华天、晶方）经过自主研制和吞并收买，快速堆集先进封装技能，但依据揭露数据显现，2018年我国先进封装营收占了我国集成电路封测总营收的25%，远低于全球41%的份额。

　　虽然如此，我国作为全球最大集成电路商场的位置不能被忽视。在2021国际半导体大会上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山表明，2020年我国集成电路工业规划到达8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍。一同，我国集成电路工业在技能立异与商场化上取得了明显打破，规划东西、制作工艺、封装技能、中心设备、要害资料等方面都有明显提高。

　　毛军发以为，我国要打破集成电路传统“路”的思路，咱们向场的演化，场的结合，进行多学科穿插，包含电子科学与技能、物理学特别是人工智能对电路的规划，需求力学、化学、资料等等多学科穿插展开研讨。

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