6月21日有媒体报导：在本月举办的2021国际半导体大会上，我国工程院院士吴汉明表明，在“后摩尔年代”我国必须在芯片的封装技能上寻觅全方位的打破，尤其是同构异构集成电路途径，以便追逐现在全球的职业抢先者。

　　在报导中，他还点明，到现在为止，芯片功用年增长率现已从上一年的57%最高峰接连下降了3个百分点，可见开展速度慢了下来，立异空间和赶超的时机大，这就意味着下一步我国在芯片封装技能上有了更多打破的或许性。

　　在大会上，来自中科院的另一位院士毛军发以为：现在国际很抢手的一项技能便是异构集成电路，即Heterogeneous Integration,它相同也是未来我国芯片封装范畴赖以抢先国际的一个重要办法。什么是“Heterogeneous Integration”呢？便是在同一个3D体系级封装，国际上惯用SiP来表明，把不同技能出产出来的硅和非硅部件集成在一个更高等级的体系中。别的，毛军发还表明，这一技能是未来科技年代整个芯片职业的簇新方向，尤其是对我们我国来说，可谓一个重要的转折点和难求的机会。

　　吴汉明在大会的讲演中说到：“已然先进的技能之路走起来很困难，不管是实际的用户仍是相关公司的规划，大都比较重视体系的功用。经过上述方法，国内有不少公司用40nm工艺的芯片功用和16nm的相媲美，老练理性的技能做出更好、更先进的体系，这便是未来科学技能上的不断延伸和全体开展方向”。其实表达这个观念的不只是我国的两位院士，还有闻名的英特尔。近来，英特尔集团的总监斯旺表明，这一技能是整个芯片职业封装技能在未来的大趋势，必定会牢牢地把握住。

　　众所周知，芯片是半导体资料上构建出的一个极端巨大杂乱的电路体系，因而也被解读为人类有史以来最为杂乱的出产制作工艺技能。一般来说，传统的集成电路有5个版块组成，分别是规划、制作、封测、资料、配备。其间芯片的封测归于整个工业链的下流，旨在经过测验的晶圆依照产品的固定幸亏以及对功用的要求，加工后得到独立的芯片这一进程，其性质被以为是半导体出产进程中的“终究一公里”。

　　从传统工艺的视点来看，芯片的封测包含了两步，第一是封装，第二是测验。这其间前者是装置半导体集成电路芯片的外壳，交流芯片内部的结构架起以外部电路的桥梁，让产品的信号以及电源有一个比较稳定的活动区域。关键是还起到了固定装置、密封维护等效果。虽然在巨大的芯片工业链中这个环节显得毫不起眼，可它的效果是至关重要的。作为芯片出产制作的“终究一公里”，假如缺少了这个缓解，底子无法确保产品的全体可用性。

　　跟着半导体相关技能的不断深入开展，其尺度现已紧缩到了nm等级，这样就导致了传统的热压、焊接技能无法满意芯片封装。在这种趋势下，3D封装、扇形封装、微距离焊线技能、体系封装等技能就成为了未来不错的挑选，而整个半导体封测范畴也在由传统技艺向更先进的方向过渡。

　　早在2018年的时分，英特尔就现已拟定了一套关于未来封装技能的方案，即研制运用一种技能，能在一个封装里边成功衔接芯片以及芯粒，并且希望不在献身速度的前提下，使小型设备完结协同作业，这样就可与单晶片体系级芯片的功用、能效以及本钱完美匹配，终究完成低功耗高带宽。

　　英特尔的这个方案，现在现现已过多方面技能上的不断进步，正在稳稳的行进中，假如全部坚持顺畅，我们能够预见，在未来很长一段时间里，英特尔都会在该范畴坚持全球抢先的位置。斯旺还从前揭露表明：跟着制作、封装、测验鄙人一步逐步交融，上述的这些技能能够共同为英特尔向外扩展异构计算元素的架构功用，真实完成算力上的指数级增幅。

　　其实不只是英特尔，能够说整个半导体职业具有先进思想的人士都以为这项技能将会在未来成为职业的打破方向。本年的国际半导体大会上，长电科技的CEO郑力在讲演的时分就点出，使用异构集成电路技能途径，将会把集成电路组合成一个功用极端强壮的半导体芯片，这是拓宽未来的关键所在。台积电、AMD等等这些国际巨子都在活跃布局，大家用不同的途径持续提高芯片的集成度。

　　或许许多朋友不了解，我们我国芯片封装工业开展的很早，并且技能上处于国际先进水平。依据我国半导体职业协会发布的威望数据来看，从2004年到现在，我国的封测职业一向坚持着快速增长，年增长率现已达到了喜人的15.8%。值得一提的是，2015年并购新加坡星科金朋公司的长电科技，现在在该范畴的全体规划现已跻身国际前三强。不过，眼下我国的封装企业大都仍是以传统技能为主，在先进封装技能的应用上和国际平均水平还有必定的距离。

　　尽管如此，我们我国作为全球最大的集成电路商场，这个显赫的位置是不容被忽视的。仍是在本次国际半导体大会上，工信部的领导就表明：2020年我国的集成电路职业产量规划现已达到了8848亿元，在未来“十三五”期间，年平均增速会坚持在20%左右，这将是全球平均值的4倍。一起，我国集成电路工业在技能立异、商场化等方面也取得了明显的成果，尤其是规划东西、制作工艺、封装技能、关键设备、中心资料等方面，打破是全球众所周知的。

　　我以为，跟着对客户供给服务，产品的需求也在快速改变，这在未来将会成为推进技能革新的底子，这一点也相同不容疏忽。

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