【赛迪网讯】上一年，IBM、日本东芝和索尼三大巨子达成了一项半导体芯片协作开发买卖，最近三巨子又一再碰头，不断加大对这项协作的出资力度，三巨子的行动好像在预示着什么。业界的分析家指出，IBM、索尼和东芝联手打造明日之芯的行为意味着整个半导体工业开端进入一个新纪元。

　　尽管索尼热销的PlayStation游戏机在必定程度上促成了三巨子的携手，可是这次索尼、IBM和东芝并不是来玩游戏的。十多年以来，芯片制作商们一向以PC为中心。可是现在PC商场呈现颓势，芯片巨子IBM和东芝开端将目光投向了索尼的PS游戏机，这是索尼有史以来最热销的产品之一。

　　事实上，电子游戏商场添加迅猛，潜力巨大，以至于PC软件巨子微软都对其垂涎欲滴。2001年11月，微软推出了其第一款电子游戏机Xbox，正式进军游戏机商场。抗衡来自微软的要挟，或许是三巨子协作的另一个原因。

　　为了使得索尼可以在游戏机商场持续稳坐老迈的交椅，三巨子将在往后的四年内花费近5亿美元来研讨全新的芯片开发技能。13个月前, IBM、索尼和东芝达成了一项协作协议，三巨子将携手开发一款超级计算机芯片，代号为Cell。该款芯片仿照人脑的神经单元功能来完成快速运算。依据协议，将有大约50至100名Sony及东芝的职工会到IBM坐落纽约州的实验室，用新一代资料研制这种半导体芯片。

　　Cell芯片估计将使用在Sony于2004年推出的Playstation3(PS3)，使之能与微柔和任天堂的下一代新游戏机相抗衡。凭借于Cell芯片，PS3将具有很强的网络通信才能，并且在多媒体处理方面也是胜人一筹。

　　当然，PS3并不是三巨子这笔协作买卖中的专一方针。蓝色伟人、索尼和东芝的野心在于它们要使得其研制的包含Cell在内的芯片可以适用于任何设备。IBM微电子部分的副总裁Bijan Davari称，公司开发的芯片定坐落全部使用场合，从手持设备到计算机。

　　其实，三巨子的这个决议并不忽然。因为跟着芯片制作工艺的不断提高，晶体管体积不断减小，越来越多功能被集成到单块半导体芯片上。过不了几年，大多数的电子消费类产品将仅仅有单块芯片构成，那时只要像大型计算机和航空电子体系之类的大型体系需求的芯片才或许不止一块。

　　业界一些权威人士指出，2年前索尼PS2游戏机的面世是半导体工业的转折点，这意味着PC机操控半导体工业的年代现已完毕，往后将由消费类电子产品（如游戏机、移动终端设备等）主导芯片工业。

　　已然往后是消费类电子产品的全国，那么关于芯片制作商来说，转型好像就可以跟上年代的脚步。可是，这种人物的转化并非易事。

　　现在, 大多数芯片制作商规划的都是通用芯片，如微处理器、内存、图形加速器以及显现器操控器等，这些芯片关于功耗以及散热的要求并不严苛。并且为了使得自己的产品具有知识产权以及创造出自己的商标品牌，计算机以及电子设备制作商们往往还会在其体系中添加一些专用集成电路ASICs，以显现其产品异乎寻常。

　　可是，使用于消费类电子产品的芯片就不不同了，它本身便是一个体系，业界称之为SoC（system-on-chip），其规划思路与通用芯片截然不同，因为它针对的是特别的使用，因而要求芯片规划人员不光了解消费类电子产品的特性，并且还得了解商场。一起，使用于消费类电子产品的芯片对功耗以及散热的要求也适当严苛，这些关于芯片制作商来说无疑是一个巨大的应战。

　　以现在工艺出产的芯片，假如不凭借外界散热设备，其晶体管在很短时间内发生的热量就满足将芯片熔化。明显，这样的芯片无法使用于往后的消费电子产品之中。

　　在芯片制作工艺中，假如选用铜线和硅绝缘（SOI）技能，它会大大减小芯片的电阻，这样不光芯片发生的热量将大大减小，并且芯片上信号传输的速度也会更快。这关于往后体系在芯片的消费电子产品来说无疑是必不可少的。为此，业界的芯片制作商纷繁开端选用簇新的制作工艺。世界领先的芯片制作商行将发动0.09微米的芯片出产线微米。半导体工业协会Sematech猜测，2008年左右将呈现0.065微米的芯片制作工艺。

　　在IBM、东芝和索尼三巨子之中，IBM芯片技能的先进性是勿庸置疑的。IBM一向选用锗硅（SiGe）作为晶体管的资料，尽管这种掺有其它元素的硅资料从前被业界认为是奇特的物质，不过今日它获得了广泛的使用，如移动电话和光通信设备中。

　　在大多数晶体管中，电流在水平方向运动。为了缩短间隔，每个晶体管有必要越做越小。因而，有些分析家猜测现在的工艺技能现已使晶体管的尺度达到了极限。为了打破这一极限，IBM选用了一种笔直规划方案，使得电流在笔直方向运动, 这样经过削减SiGe层的厚度就很简单缩短电子运动的间隔。选用这种方案规划的晶体管，其开关切换速度可以达到了210GHz，电流只为0.001安培。IBM称，这种新式的晶体管可以比现在晶体管功能要高出80%，功耗要削减50%。

　　IBM一起还推出了另一项芯片技能，它将其称为这项技能称之为“拉紧的硅”。据称，这项技能可以进一步推进芯片的封装。“拉紧的硅”技能将使晶体管在不减小尺度的情况下，计算机的芯片处理速度提高35%。这项估计技能在3年内就可以投入出产。

　　一起，蓝色伟人在芯片功耗操控范畴无疑扮演着革新者的人物。现在，IBM在这方面现已有了打破性的发展，可是IBM将之雪藏，等候时机成熟再出手，咱们或许该拭目而待。

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