金海通2024年3月18日发布消息称，2024年3月14日至2024年3月15日，金海通接受国泰君安等机构调研，副总经理、董事会秘书：刘海龙参与接待，并回答了调研机构提出的问题。

　　国泰君安；德邦证券；中邮证券；中金公司；国投瑞银基金；华商基金；博时基金；富国基金；交银施罗德。

　　金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国、中国、欧美、东南亚等全球市场。

　　公司自成立以来，始终坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为EXCEED6000系列、EXCEED8000系列、EXCEED9000系列、SUMMIT系列、COLLIE系列、NEOCEED系列等。

　　公司的核心技术集中于“高速运动姿态自适应控制技术”、“高兼容性上下料技术”、“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”等领域。公司产品的软件定制化程度高，集成程度高，反馈速度快，技术支持响应度好；产品的UPH（单位小时产出）、Jamrate（故障停机率）、可并行测试最大工位等指标已达到同类产品的国际先进水平。

　　答：公司三温测试分选机EXCEED-9800系列仍处于小规模试产阶段，目前已在较广泛的客户端进行试用。公司正在积极配合客户的进一步需求，目前已取得一定进展，公司正在积极推进量产相关工作。

　　3、问：公司对2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列产品的销售情况是如何预期的？

　　答：公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段。具体的销售规模以及销售额占公司产品销售总额的比重等，需要结合2024年半导体行业的整体发展、芯片终端市场需求、客户公司的产能布局等具体情况判断。

　　在新品方面，公司此前推出了EXCEED-9000系列产品，此系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品；后续公司也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台。

　　同时，公司持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代。5、问：封测厂通常分配多少资本支用于采购平移式测试分选机？

　　答：封测业务范围包括封装和测试，封测厂会根据各自的战略和定位来选择建立不同规模和设备配比的产线。而不同产线会根据待测芯片产品的类型，选购适用的配套设备如封装机、测试机、测试分选机等，其中分选机包括重力式、转塔式和平移式测试分选机。平移式测试分选机具有可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸范围宽等特点。

　　答：公司严格按照相关法律、法规及时履行信息披露义务，后续公司股票的回购进展会及时在指定信息披露平台进行披露，具体信息请以公告为准。

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