杏彩体育官方平台光力科技:公司开发了专为第三代半导体材料(SiC)

 多片机     |      2024-04-01 00:55:47| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  同花顺300033)金融研究中心3月28日讯,有投资者向光力科技300480)提问, 董秘你好,贵公司激光头技术进展如何?以色列方面的耗材产能提高了多少?是否有意在国内建立耗材工厂?截止目前,国内外划片机订单有多少?交货周期是多久?公司第三代划片机是放在国内生产吗?谢谢!

  公司回答表示,公司子公司以色列ADT在几年前已开发并销售了激光晶圆表面处理设备,在客户产线成功应用,针对半导体封装应用的国产化激光划片机项目也在按计划研发中。子公司ADT的刀片性能优越,需求旺盛,经过对产线的优化,目前海法工厂刀片仍然满产。公司正在积极推进耗材刀片的国产化进程,建设国产化刀片生产线年下半年国产化刀片进行客户验证。目前封测装备市场整体景气欠佳,但中长期发展潜力巨大,公司从2022年下半年以客户为中心积极调整销售服务体系,截止目前来看公司的划片机市场情况相较于2022年下半年有明显改善。随着新厂区的部分投产,公司划片机产能可以满足现有订单交付,结合客户对设备的定制化需求,交货周期3个月左右。公司开发了专为第三代半导体材料(SiC)切割的国产化半自动单轴切割划片机-6110,已在客户处成功应用并已在国内量产,6110还可用于硅片、PCB板、陶瓷等材质的精密切割。6110是在国内生产基地生产。谢谢!


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