杏彩体育官方平台IC制造流程简介

 多片机     |      2024-04-06 21:18:05| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  出处:本公众号尊重知识产权,转载的文章都有注明作者和出处,若不正确或侵权行为请联系半导体行业观察更正或删除!

  半导体品牌营销联盟:半导体行业观察、电子与封装杂志、中科芯集成电路股份有限公司、安徽池州市半导体行业协会、上海市石墨烯产业协会(筹)、上海大唐品牌管理咨询有限公司  半导体行业联盟、半导体圈、芯榜(芯片排行榜)

  高端人脉微信群经目前已经聚集百位多位行业高端管理人员。半导体行业联盟(icunion)年费300元,可为您在半导体行业联盟上发布广告一条(市场价3000元)您只需要300元既可以结交百位行业领军人物...赶紧加入吧,申请加微信877769264


杏彩体育官方平台 上一篇:科普:芯片设计流程 下一篇:造芯流程最前沿——除了EDA还有IP核!