从2020年前三季度数据显示，全球集成电路封测市场仍然是中国、中国以及美国三足鼎立，其中中国占据的市场份额为22%，可见封测业是中国在半导体行业各个细分领域中占据全球市场份额最大的一个领域。

　　在2020这不平凡的一年中，中国半导体行业仍然有不错的发展，2020前三季度半导体营收达到了5905.8亿元，同比增长达到16.9%，但其中封测业仅有6.2%的增长，相比于设计业与晶圆制造业，封测业增速最低。

　　封装与测试有完全不同的技术需求：封装是芯片关于物理特性/尺寸的技术，是材料化学、物理应力等技术集大成者。测试是芯片关于电学性能与逻辑功能的技术，是电子、信号、通信、系统应用等技术的集大成者。

　　封装与测试是完全不同的业务形态：系统应用决定封装形式，封装形式决定封装设备产线，封装形式与功能无关，客户关心封装质量；

　　应用场景与芯片功能共同决定芯片测试方案，测试方案决定测试设备方案，即使同一种封装形式，芯片功能可能完全不同，需要用不同的测试ATE机种。

　　封测业本质是服务业，在“消费者”与“服务者”之间的矛盾和痛点尤为突出。芯片设计公司担心封测厂产能紧张，质量不稳定，外包难以管控。同时封测厂往往担心客户产能不明确或不真实，工厂很难在品质、交期、成本上平衡，而设备的资产往往又是巨额投资。

　　其实行业周期性波动是影响客户生产预测的最主要原因。整体来看半导体行业逐年攀升，但细化到每个季度其实波动很大，这导致芯片设计企业的预测很难准确，在这种难以预测的市场下，进一步加剧了同业恶性竞争，当市场波峰出现，供不应求，逼着各个封测厂购买大量设备，然而波谷一旦来临，供大于求，封测厂之间又马上演变成低价竞争。

　　而在技术方面，封装与测试本身有本质的不同，封装基于物理尺寸，测试则基于电性功能，这导致封装与测试需要不同的专业技术，自然需要不同的团队来运营。虽然封装设备价格与测试设备价格相当，但是实际封装营收确实测试的6倍，所以往往封测厂的封装与测试能力是完全不匹配的，封装大、测试小，最终也可能会影响业务体量，也无法很好的服务好芯片设计客户。

　　摩尔精英将在郑州新郑建设ATE设备研发和生产基地，预期2021年Q3正式运营，总规划15,000平方米。为下一代ATE测试设备研发提供保障同时，为测试服务提供完整的生产配套。

　　摩尔精英ATE拥有先进的架构。稍具规模的测试厂ATE“电路板”轻易超过万张，真正使用不到七成，管理、调配不善，不但效率低落(查询、找板子)，甚至可能“重复购买”。我们的ATE机台板卡具有高集成度、低复杂性的特点，可以帮助提升测试效率，减少备品备件资产管理负担，避免昂贵资源闲置浪费，还能减轻机台板卡重新配置负担。在这种情况下，我们的设备可以快速装机，免除了装机费用的同时还能节约装机的时间，大大提高工厂OEE效率。

　　从项目启动 - 设计- 流片 - 封装 - 直到最终量产，摩尔精英提供完整的供应链Turn-key解决方案。让芯片设计公司专注在芯片的产品定义、架构设计等核心技术与市场销售等核心渠道；摩尔精英协助Fabless完成中后端的芯片设计、封装设计、测试开发、流片封装等环节，帮助客户从“图纸”变成“产品”，并通过完整的供应链服务团队，帮助客户实现量产，解决供应量中效率、品质、成本、流程等一系列问题，助力客户的芯片产品Design Win。

　　本质上我们为Fabless客户解决的是产能的问题，我们能在全球范围内为客户调配机台产能，以前是“OSATs有多少产能？”现在是“客户需要多少产能？”。技术服务的痛点也成为过去式，我们用完整的量产服务替代了原有的ATE设备销售模式。

　　对于封测厂而言，我们帮助解决了原来设备资本投入的问题，减轻了现金流的压力，投资收益率ROI也会有显著提升。随着ATE设备可以“随心买”，业务上封测厂也可以更快速的响应客户们的需求，避免“巧妇难为无米之炊”的尴尬。

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