杏彩体育官方平台一文了解长电科技之存储芯片

 多片机     |      2021-09-11 08:01:23| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  作为电子元器件的重要组成部分,在半导体产品中占有很大份额。大到物联网服务器终端,小到咱们日常使用的手机、电脑等电子设备,存储器都不可或缺。

  存储芯片制作流程的中心环节首要包含IC规划、晶圆制作、芯片封装、制品测验。其间,芯片封装与制品测验是决议产品是否成功的关键步骤。选用先进封装技能包含晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和体系级封装(SiP),可以有用提高存储功能,以习惯新一代高频、高速、大容量存储芯片的需求。

  长电科技600584)具有丰厚的存储器芯片制品制作量产经历,能有用把控存储封装良品率,助力存储产品迅速开展。

  跟着芯片的厚度越来越薄,导致芯片强度下降,传统的磨划工艺很简单令芯片发生芯片裂纹。针对此问题,长电科技跨过了对芯片厚度有局限性的传统磨划工艺,依据金属层厚度与圆片厚度的不同,别离选用DAG(研磨后划片)、SDBG(研磨前隐形切开)、DBG(先划后磨)等不同的工艺技能。

  以DBG工艺为例,该工艺可将本来的反面研磨→划片的工艺程序进行逆向操作,即先对晶片进行半切开加工,然后经过反面研磨使晶片切割成芯片。经过运用该技能,可最大极限地按捺切割芯片时发生的侧崩和碎裂,大大增强了芯片的本身强度。

  现在大部分存储芯片都选用超薄芯片堆叠封装技能,其原理便是将多个芯片在笔直方向上堆叠起来,使用传统的引线键合的封装方式进行封装。选用这种高密度芯片叠层封装工艺可使Flash产品在具有高存储量的一起下降其封装本钱,但该技能关于设备精密度的要求很高,因而,多层封装关于许多封装厂商来说是个巨大的应战。

  长电科技经过供给高密度芯片体系集成技能渠道,可以满意更小尺度、更高集成度的Flash产品需求。

  存储芯片完结封装工艺之后将进入测验阶段,长电科技在测验环节具有先进的测验体系和才能,可以向客户供给全套测验渠道和工程服务,包含晶圆凸点、探针、终究测验、后测验和体系级测验,以协助客户以最低的测验本钱完成最优解。

  在存储芯片范畴,长电科技具有近20年的制品制作量产经历。现在长电科技现已和国内外存储类产品厂商之间构成广泛的协作,包含NAND闪存以及DDR动态随机存储产品完成安稳量产。

  跟着芯片不断向微型化开展,先进的封测技能是未来存储技能的重要开展方向。长电科技作为我国封测范畴的龙头企业,将在先进封测范畴继续打破立异,致力于为客户供给优质、全面的服务,助力存储工业开展。

  长电科技(JCET Group)是全球抢先的集成电路制作和技能服务供给商,供给全方位的芯片制品制作一站式服务,包含集成电路的体系集成封装规划、技能开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测验、体系级封装测验、芯片制品测验并可向世界各地的半导体供货商供给直运。产品和技能涵盖了干流集成电路使用,包含网络通讯、移动终端、高功能核算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴。

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  限售解禁:解禁2.43亿股(实践值),占总股本份额13.66%,股份类型:定向增发组织配售股份


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