CUPERTINO, Calif. – 2011 年 9 月 19 日——Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。

　　Smart Scale 系列是具备先进通道卡功能的创新一代“智能”测试机台，与惠瑞捷久经大生产考验的 V93000 平台完全相容。智能测试意味着每个通道卡具有独立的时钟域，通过匹配受测器件的准确数据率要求，实现全面的测试覆盖率。配合电源调制、抖动注入和协议通讯等其他重要特性，系统级压力测试如今可在 ATE 层执行，提高了故障模型覆盖范围。

　　“凭借我们创新的 V93000 Smart Scale系列的测试系统和通道卡，惠瑞捷在智能测试解决方法方面取得领先，这些方法提供了定制的解决方案，可以为客户降低测试成本。”

　　四个等级的 Smart Scale 测试机台（A类、C类、S类 和 L类）分别有不同的测试头尺寸，使惠瑞捷可为每个客户提供最高效的特定应用解决方案。

　　Wagner 补充道：“由于每个等级的测试机台彼此完全相容，当芯片的产量在设备生命周期内变更时，用户可快速轻松地把半导体器件从一个等级移至另一等级的Smart Scale机台。目前没有其他自动测试设备供应商有能力生产具有此功能的机台。”

　　惠瑞捷的独特技术提高了并行测试的能力，并带来了行业内第一个针对晶圆测试的全性能的解决方案,可以满足高阶的片上系统 (SOC)器件、系统级封装 (SiP)器件和晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSPs) 的重要性能的测试需求。

　　新的Pin Scale 1600 数字卡和Pin Scale 1600-ME（存储器仿真）卡为每个数字通道提供了行业最广泛的能力范围。除了提供从DC 到每秒 1.6 千兆比特（Gbps，早期系列的双倍速率）的数据率范围，这些卡还达到了先前通道卡密度的两倍或四倍。高度集成、小外型封装的新卡具有惠瑞捷 clock-domain-per-pin™、protocol-engine-per-pin™、PRBS per pin 和 SmartLoop™ 等测试能力，可满足对称高速接口的测试要求。此外，这些卡具有精确 DC 能力，并可执行高效的多路并行异步测试以及并发测试。

　　惠瑞捷的新款 Pin Scale 9G 卡使实速测试具备了经济性。它将高达 8 Gbps 的数据率和与Pin Scale 1600同样的per pin通用性相结合，尽量提高通道使用率，并尽量减少闲置资源。Pin Scale 9G 卡支持所有通道的双向功能，以及单端和差分模式。还可执行有向量和无向量测试，满足绝大多数测试需要，包括面向设计验证的并行 I/O 测试，以及大批量生产中的串行物理层 (PHY) 测试。

　　中国最先进的晶圆代工企业之一 —上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子” ）与全球领先的IC设计厂商—联发科技股份有限公司（以下简称“联发科技”）共同宣布，华力微电子将与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，部分联发科技移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。 华力微电子此前已为联发科技的移动通信基带芯片、无线及连接 IC 产品提供不同工艺技术的支持。藉由本次在28纳米技术及晶圆制造服务上的新协作，不仅有利于华力微电子加速完善28纳米工艺平台，使其成为中国本土首批具备28纳米量产能力的晶圆代工企业之一，也将深化联发科技与中国产业链的合作关系。双方期望进一步强化合作伙伴关系，共同为移动通信市

　　按经济新闻报道，为了满足Altera的FPGA芯片，台积电计划年底推出28nm CMOS工艺量产。 台积电为了与竞争对手Global Foundries及UMC的竞争，计划在它新竹科学园区的Fab 12中进行小批量的28nm工艺生产。 今年2月及4月Altera己宣布若干创新计划，包括引入28nm工艺在它的Stratix V生产线中，及部分重新配置，与28Gbps接受器的硬IP模块。 十分可喜，同样可利用它的高功能的28 CMOS工艺在另一个客户Xilinx中，而Xilinx主要侧重在28nm低功耗，两者均为台积电的主要客户。

　　eeworld电子网消息，据外媒报道，高通下一代处理器骁龙845/840重回台积电7纳米生产，以先前三星取得高通10纳米订单一年收入近1兆韩元，此次7纳米金额规模将更胜10纳米，这意味着台积电7纳米首战告捷，痛击三星夺回高通订单。 韩国每日经济新闻引述未具名人士消息透露个中原因，去年底即已传出高通7纳米将重回台积电风声，主要因高通前款骁龙835采用三星10纳米，三星良率一直未达到理想标准，且效能不如预期，导致前五大手机大厂除了自行研发芯片因素外，对高通新款芯片性能兴趣不大，骁龙835销售未如预期。 此次，高通骁龙845/840芯片体积较上一代更小，性能较上一代提升25%至30%，三星在7纳米制程技术落后于台积电，台积电于7

　　中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业 -- 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981）与Qualcomm Incorporated（纳斯达克：QCOM）今日共同宣布，Qualcomm的全资子公司 -- Qualcomm Technologies, Inc.与中芯国际合作的28纳米 Qualcomm®骁龙™410处理器成功制造，这是双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上的重要里程碑。 6个月前，双方宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划。骁龙™410是专为海量市场新一代智能手机和平板电脑设计的一款领先处理器，拥有集成的LTE连接、高性能图形和图像处

　　手机晶片大厂高通(Qualcomm)宣布，骁龙系列的新一代处理器Snapdragon 801问世。而该款处理器采用以28奈米HPM制程量产的四核心Krait 400 CPU，核心时脉最高可达到2.5GHz，另外并整合使用者介面丰富的Adreno GPU、支援超低功耗应用的Hexagon DSP，以及高度整合的多媒体系统、更全面的感测器等，可望满足最新高阶行动运算的需求。而由于目前晶圆代工业界，仍仅有台积电(2330)有实力量产28奈米HPM制程，可望成为高通Snapdragon 801处理器推出后的最大受惠者。 事实上，台积日前罕见宣告调高Q1财测，主要就是由于来自28奈米制程需求增加，以及客户积极回补库存之

　　晶圆代工龙头厂台积电在3D IC领域的布局，一直被视为领头羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造逻辑和记忆体晶片的3D IC技术外，其28纳米的3D IC晶片更是大声疾呼「已经准备好了」！业界认为，市场非常期待16纳米3D IC晶片的问世。 台积电为了布局3D IC技术领域，积极耕耘上下游一条鞭整合型服务。在技​​术端方面，2年前宣布和SK海力士(SK Hynix)合作3D IC测试晶片，首度和DRAM一同合作，台积电在此领域策略也是开放式的，不排除与任何记忆体合作伙伴结盟，因此日前再与第二家记忆体美光携手，打造3D IC晶片。 在后段封测领域，台积电很早就跨入封测市场，长远就是为3D I

　　据国外媒体报道，两名东芝内部消息人士透露，该公司正在就外包部分新一代系统芯片制造业务与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和Globalfoundries洽谈，以降低成本。 东芝发言人Hiroko Mochida表示，该公司计划在位于大分的工厂生产采用28纳米工艺的芯片，但由于产能无法满足需求，将考虑外包部分芯片制造业务。 上述消息人士称，东芝在与特许半导体和Globalfoundries洽谈开发用于游戏机和数码相机等电子产品的新一代系统芯片。Globalfoundries前身是AMD的芯片制造业务。 东芝去年斥资约900亿日元(约合9.68亿美元)收购了索尼

　　今日，在第九届中国卫星导航学术年会上，中国卫星导航系统管理办公室主任冉承其透露，中国 北斗 芯片 已实现规模化应用，工艺已由0.35微米提升至28纳米，最低单片价格不到人民币6元，“总体性能达到甚至优于国际同类产品，实现了基础产品向高端产业的跃升”。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。 冉承其透露，截至2017年4月底，中国国产 北斗 导航型 芯片 模块累计销量已突破6500万片，高精度板卡和接收机天线销量已分别占国内市场份额的30%和90%，并输出到80余个国家和地区。 目前，共享单车配装 北斗 实现精细管理，其中在北京，33500辆出租车、21000辆公交车安装北斗，实现北斗定位全覆盖;1500辆物流货

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