杏彩体育官方平台28纳米和14纳米技能打头阵!我国半导体商场高速添加本乡芯片厂商时机大

 多片机     |      2021-09-14 12:51:01| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  28纳米和14纳米技能打头阵!我国半导体商场高速添加,本乡芯片厂商时机大

  (电子发烧友网报导 文/章鹰)近来,世界半导体协会表明,全球半导体供给吃紧,特别是8吋晶圆厂,车用芯片供给约束情况将延续到下一年。

  芯片、显现驱动芯片等缺少严峻的芯片产品会集在一些老练工艺,以8吋晶圆厂需求居多。考虑全球大规模推动

  的继续需求,还有高毛利芯片产品的优先级,构成了低毛利芯片产品供给不及时,导致电子类终端产品出货推迟。

  全球半导体商场呈现哪些显着的展开趋势?在中美地缘政治博弈的情况下,我国本乡芯片厂商破解供给链难题有何优劣势?何晖带来了专业的剖析。

  何晖指出,2010年到2016年,半导体全球的均匀添加率只要2.2%左右,从2017年到2021年全球半导体的均匀添加率到达7.5%,咱们看到不只芯片的数量,仍是芯片的单价都呈现高速添加情况。

  上一年以来全球半导体需求高速添加,四大原因构成了半导体的缺少。首先是中美贸易战,从2019年中美贸易战就开端,中心诉求便是科技,美国关于我国一些出色科技企业进行制裁和镇压,构成了全球供给链上的不平衡,必定构成上游需求端不透明,构成一些重复下单的情况。还有新冠疫情导致区域供给链不平衡。

  二、从上一年到本年芯片缺少的情况,咱们看到缺少严峻的产品会集在一些老练工艺,以8吋晶圆厂需求居多。跟着12吋晶圆产线的新建能够处理新产品的添加,可是现在的情况是MCU、一些电源办理的芯片,大部分都会集在8寸的晶圆上,构成终端产品因为单个芯片缺货而无法出货。

  三、晶圆大厂Intel的产品在工艺制程方面和AMD、Apple等公司产生差异,新的商场需求带动了台积电的添加。

  四、在何晖看来,因为全球大规模推动5G布置和EV Car的需求,构成了功率元器材的继续需求,还有高毛利芯片产品的优先级,构成了低毛利产品现已被逼延期。美国制裁也给芯片代工厂的新产线投产带来一些影响,芯片代工厂在规划、客户全体需求上都阅历一段紊乱期。

  未来半导体的展开方向:一、跟着12吋晶圆产线连续完工,一部分原先在8吋晶圆产线上的MCU、射频器材渐渐转移到12吋晶圆产线吋晶圆产线的压力就会逐渐缓解;二、先进工艺制程芯片大厂,比方台积电、英特尔三星都宣告新的晶圆厂建造计划,这能够缓解先进制程芯片的需求;三、上一年,新冠疫情带来的一些相似于PC端的需求暴增,或许是平板端的需求的暴增,现在需求现已逐渐回落了。需求回落到个位数添加,乃至到第三、第四季度呈现了负添加。还有TV、游戏需求都会回归到正常水平。

  我国现已成为全球最大的半导体消费商场,到了2020年我国商场半导体商场规模超越3800亿美金。从2017年到2019年,全球前八大半导体公司在我国出售节节攀升,英特尔、高通、三星、联发科等多家公司对华出售金额都占有全球的重要比例,相似存储芯片、通讯芯片,我国现已成为最首要的消费商场。

  以华为、联想、OPPO、VIVO、小米为代表的5家电子终端厂商,他们关于半导体的收买金额,现已耗费了差不多全球半导体金额的30%左右。跟着全球5G智能手机的鼓起,除了苹果、三星之外,我国品牌现已在全球前十位的智能手机厂商占有5个以上的方位,这是曩昔10年推动半导体展开的首要因素。

  未来10年,跟着我国、美国、欧洲等多国在5G网络的大规模兴修,全球将迎来一个万物互联的年代。Omdia最新陈述显现,今日全球互联网终端大约270亿个,2030年IoT设备的添加会到达3倍左右,2030年全球将会有800多亿终端产品连入物联网,未来咱们能够预见健康、医疗、可穿戴、动力等方面都会接入,日子中的终端产品都会完结数字化。

  未来,物联网的终端产品上,都必定需求一个芯片或一个电子模组来完结网络化。全球正在处于5G带来的数字大迸发的原点上,物联网终端产品的迸发会给半导体工业带来新的添加引擎。

  除了高端的手机处理器芯片外,新基建或许5G构建了无处不在的衔接,它需求的是许多底层的衔接和核算,这关于整个我国工业链来说仍是有一个巨大的商场时机。

  从2014年到2020年,我国集成电路工业年添加都基本上坚持20%以上的添加率,即便上一年首先遭受新冠疫情的冲击,我国的集成电路职业还坚持17%以上的添加率。

  何晖表明,我国半导体制造业未来的高添加首要会集在28纳米、14纳米和16纳米的FinFET技能,这个趋势在2020年到2024年都会继续下去。

  从2017年开端,我国IC规划业水平现已接轨世界一流规划公司水平,不管14纳米、16纳米、10纳米乃至到5纳米,我国都能同步于全球一流规划公司的发布时刻,在数字化、逻辑类电子产品芯片规划范畴,我国本乡的规划才能比较强。

  在晶圆外包范畴,在我国商场,台积电一向挨近60%的比例,可是我国本乡的芯片大厂进入到规划公司的供给链,比方中芯世界、华虹半导体、华润微等公司接收到更多国内规划公司的订单,本乡具有必定老练工艺才能的芯片代工厂商具有巨大生长空间。

  2021年,半导体的时机和危险并存。危险在于曩昔一两年傍边,跟着疫情改变需求呈现动摇,比方PC、平板在疫情迸发的上一年需求暴增,本年又呈现了回落,而且下一年新的电子产品形状呈现,带来半导体需求的暴增。我国政府、工业关于半导体的注重程度都在进步,半导体职业将有许多的资金和资源流入,面向上游半导体设备厂商、材料厂商,IC制造业,这是本乡半导体工业打破和自给自足的底子时机。

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