观众在龙芯产品发布暨用户大会展览区观看展板，了解龙芯中科的开展进程。我国经济导报记者王晓涛/摄

　　陈秋玲王天驰2020年7月，国务院印发了《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量开展的若干方针》，明确提出要进一步优化集成电路工业开展环境，深化工业国际合作，进步工业立异才能和开展质量。从全球格式来看，为坚持集成电路商场的竞赛优势，国外集成电路企业在技能立异上一直处于抢先水平。我国集成电路工业尽管起步不晚，但经过半个多世纪的开展，至今依然没有完成芯片技能的赶超，与国外的距离较大。回忆我国芯片的开展进程榜首阶段：脱离民用商场、产能距离拉大。新我国树立后，华人留学生把半导体技能带回国内，半导体技能的开展首要依托自主立异，其时创造的半导体产品基本上是实验室的样品。其时美国技能水平国际最高，日本企业的技能水平和我国企业大致处在同一层次；韩国和我国台湾的半导体工业处于萌芽期。从我国和美国半导体重要产品的创造时刻上看，距离并不大，锗合金晶体管和硅小规模集成电路上相差均为7年，硅大规模集成电路相差仅为3年。这一阶段，芯片范畴的问题突出表现在两个方面：一是脱离民用商场，首要满意国防、军工、航空航天等范畴需求。同期美国出产半导体产品的使用范畴首要是家用电子产品、传感器及处理器，日本出产半导体产品的使用范畴首要是计算机。二是产能距离拉大，1965年，我国研制成功榜首块硅集成电路，比美国和日本别离晚了7年和5年；1969年，与美国和日本的距离别离为10年与8年。1977年，我国共有600多家半导体出产工厂，一年出产的集成电路总量仅为日本一家大型工厂月产量的10%。第二阶段：自主研制受阻止、技能水平被反超。1978~1990年，日本、韩国、我国台湾先后经过自主研制、商场定位、专心分工，完成了集成电路工业的跨越式开展。我国却缩减了对电子工业的直接投入，开端大规模引入国外技能和出产线，自主研制转为进口代替。这一阶段，芯片范畴的问题突出表现在自主研制受阻止，技能水平被反超。计算显现，1978~1990年，全球芯片创造专利授权10155件，芯片创造专利授权要点区域为日本、美国、德国、韩国、英国等国家，与芯片创造专利请求要点区域相一致，这5个国家占全球芯片创造专利授权数的份额高达79.2%，美国占比居全球榜首，体现出美国在芯片范畴的强壮技能才能。我国芯片创造专利授权数仅占全球的0.7%。因为摩尔定律产生效果，以及原巴黎统筹委员会的技能约束，我国堕入“引入－落后－再引入－再落后”的恶性循环，往往项目还未投产，就现已落后了几代。第三阶段：外国企业垄断了技能和商场。1996年7月，西方33个国家正式签定《瓦森纳协议》，约好一同约束被封闭国家的关键技能和元器件进口，我国企业想取得先进技能困难重重。这一阶段，芯片范畴的问题突出表现在两方面：一是技能距离巨大。2000年，我国芯片职业缺少中心技能，技能水平落后美国、日本等国家约15年左右，相差3个开展阶段，技能追逐难度很大。二是商场份额太少，出产才能极低。美国、欧洲、日本、我国台湾、韩国这5个区域的商场份额总占比为83.4%，我国集成电路的商场份额仅占全球的1.1%。第四阶段：扶持方针和政府补助未充分发挥成效。2000~2019年，我国出台了三个重要的方针和两个要点工程，鼓舞集成电路的开展。商场主体首要以民营企业和海归创业企业为主，形成了芯片规划、晶圆制作、封装和测验三个工业链，但各自相对独登时开展。这一阶段，2003年产生的“汉芯事情”影响恶劣，导致国内不少企业在很长一段时刻都不敢开展芯片。警觉呈现芯片“”当时，芯片开展中所存在的问题已显端倪，突出表现在以下两个方面：一是芯片“”，资源严峻错配。许多企业和当地将芯片作为出资的要点范畴，但实际上各地区芯片范畴的人才严峻不足，底子无法支撑。例如，即使集成电路相对抢先的某直辖市，人才供应也只能满意1/7的需求。没有满足的人才支撑，转投芯片企业的生计开展将难以为继。二是补助方向不精准。我国转投芯片的企业包含建材批发、区块链、医疗美容、水泥、电磁线、互联网游戏等各行各业的企业，这些企业主营业务和芯片职业相去甚远，却依然转投芯片，原因之一便是为了政府补助。计算显现，2019年，我国芯片职业政府补助总额高达58.34亿元，同比增加11.15%。开展芯片工业的五点主张一是政府补助要精准，进步企业准入门槛。对请求补助的企业进行严厉的资质查询，严厉遴选值得补助的企业。对转投芯片的企业，要进步商场准入门槛，并聚集最中心的“卡脖子”环节进行补助。二是躲避知识产权危险，加速构建芯片全价值链的知识产权危险“探测器”和安全“防火墙”。加速构建依据大数据的集成电路知识产权危险监测预警与防控系统，制作知识产权危险地图，对危险的警情、警源、警兆、警限、警级进行在线监测预警和动态盯梢，并经过可视化成果提示决策者依据危险等级发动相应的应急呼应预案。三是加速推动全球芯片职业人才吸引工程，深度融入芯片全球工业生态系统。全方位支撑龙头企业赶快脱节发达国家的专利封闭、关税壁垒、进出口控制等所形成的窘境，在国际各地吸引人才，用当地工作的方法，吸纳科研人员，打造全球科研网络。四是摒弃浮躁心态，预备芯片范畴的“马拉松长距离跑”。在集成电路关键环节受制于欧美国家的大环境下，要抛弃“逾越英伟达”“比肩特斯拉”等不切实际的主意，抛弃“追风口”“强心针”的心态，给予优异芯片企业继续安稳、精准优质的资源匹配。五是全面敞开“动车组”形式，树立芯片范畴全价值链无缝联接、双向赋能的“动车机制”。政府应扶持龙头企业铺好快速开展的“动车轨迹”,供给微弱牵引力的“动车头”。在人才培养、科技立异、技能开发、工程使用全价值链的“车厢”联接处建立接力区，中心主体都“关口前移、重心下移、立异内移”，真实破解“最终一公里”难题。（作者陈秋玲系上海大学经济学院教授，王天驰系上海大学经济学院博士生。）

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