我们说的芯片一般指的是绿色电路板上面的那些黑色方块,那个东西不论你扩大多少倍都仍是黑漆漆的。把外边包裹的那层封装给剖开后,里边那块小得多的,泛着五颜六色光辉的玻璃快叫die(又名裸片),上面外围有许多金属绑线衔接到外围引脚。我想,你说的“芯片”必定指的是这个die。
由于它真的便是跟玻璃的原料差不多,所以你能够脑补一下,把玻璃扩大一亿倍是什么姿态了。
别的说下,其他几个答案给的相片或许视屏,其间的色彩其实是通过处理的,真实的die其实便是一块玻璃。
一亿倍,那便是相当于1^-8m 大约10nm 的姿态,依照现在市场上的14nmFinFET 干流工艺,10nm应该能看到一个晶体管,可是你从芯片顶面扩大的话,会看到一堆铜线,从底面看的话,能够看到一坨单晶硅,从截面看的话才能够看到一个晶体管的剖面结构,或许说半导体工艺的层级结构。
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