杏彩体育官方平台浅析芯片技能及其开展

 多片机     |      2021-09-21 11:39:48| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  浅析芯片技能及其开展 於越 【期刊称号】《通讯国际》 【年(卷),期】2018(000)008 【摘要】最近中美贸易战的进行,美国商务部对中兴的芯片禁运令使得我国短少 高端自主芯片的局势露出出来.这是改革开放以来我国面对的最风险的技能安全 警报.本文首要介绍了芯片的特色和我国芯片职业的现状,并就怎么开展我国芯片 工业提出了一些观点. 【总页数】2 页(272-273) 【要害词】芯片;集成电路;芯片工业 【作者】於越 【作者单位】浙江大学附属中学,浙江省 310007 【正文语种】中文 【中图分类】TP277 【相关文献】 1.芯片封装技能浅析 [J], 鸵鸟 TMG 2.芯片技能:国产微机开展要害 [J], 沈绪榜 3.现代芯片制作技能及其开展趋势剖析 [J], 施睿 4.21 世纪微电子芯片的开展 [J], 鲜飞 5.SMD/SMC 与芯片的混合拼装工艺技能 [J], 况延香; 靳淑琴 以上内容为文献基本信息,获取文献全文请下载


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