明显，未来手机将会集成更为丰厚的功用，但一起也要求手机体积愈加细巧，外观规划更为自在、不受拘谨，在这样的对立下，电路集成密度更高的单芯片无疑是一条解决之道。

　　单芯片手机将极大地下降手机的本钱。有了这种新的多功用芯片，手机制作商在集成Wi-Fi无线上网、卫星定位等功用时更显得挥洒自如。到下一年，德州仪器还计划持续开发相关的芯片，进一步集成根据W-CDMA规范的Wi-Fi网络功用。

　　手机单芯片面世后将有助于缩小手机体积，但不一定是使手机全体缩小。事实上手机还有变大的趋势，因为现在人们关于无线短信发送和接纳的需求，以及未来人们关于无线电影、相片接纳的需求，都需求屏幕变大。

　　现在，芯片运算处理才干有了很大的进步，高功用的芯片技能从制作工艺下手进行了全面改造，以求在核算才干、巨细尺度、数字信号处理原理和完本钱钱等方面完成打破。

　　就传统手机所用的半导体芯片而言，一块终端主板需求由射频、电源扩大、闪存、数模转化等4～5块芯片组成，除射频外这些芯片大都选用CMOS工艺，而只要射频芯片因为功耗等问题，一向选用砷化镓工艺制做。因为传统射频芯片简直要占去手机电路板的一半空间，这无疑约束了更多功用的参加，而现在，在射频部分完成了CMOS工艺后，更多的功用模块都能够集成在一块芯片上。

　　最近，国际最大的手机芯片出产商——德州仪器宣告其将于年末推出一种数码无线技能，将多种手机功用整合到一个数码芯片上。现在，TI公司现已完成了根据CMOS工艺的射频工艺开发，这意味着单芯片手机很快将会面世。这种芯片选用了软件无线电技能，不但集多项手机功用于一身，还下降了约50%的能耗，并大大节省了手机内部的空间。

　　此外，德州仪器(TI)还宣告开发针对手机的业界首款数字电视单芯片，它将捕获播送信号，使手机用户能够观看实时电视播送，从最喜欢的电视演播到严重体育赛事及重要新闻。该芯片命名为“Hollywood”，它将使用专为手机开发的新式电视根底设施接纳实时电视播送。

　　“Hollywood”建立在TI现在会聚无线与消费类电子市场的才干根底之上，可在2.5G及3G手持终端上经过OMAP多媒体处理器播映高质量的流视频，它的弥补使TI现有的消费类产品技能系列(包含DLP技能以及业经验证的针对数码相机、音频播映机和数字无线电播送等产品的信号处理与模仿技能)愈加彻底。

　　TI担任无线终端事务部的高档副总裁兼总经理GillesDelfassy表明：“TI的新式‘Hollywood’数字电视芯片将这个年代的两大消费类电子技能创造(电视与手机)结合在一起。业界最激动人心的消费类电子产品一个接一个地集成到无线手持终端中，使得顾客随时随地都能取得新闻及文娱。一旦手机选用该新式芯片，用户就能够实时享受高质量数字电视。”

　　TI的“Hollywood”数字电视芯片将支撑针对无线工业新拟定的开放式数字电视播送规范。虽然并没有全球一致的规范，但TI以为最盛行的规范将是那些非专有的开放式规范，包含数字视频播送—手持(DVB-H)规范以及归纳事务数字播送—地上(ISDB-T)规范，前者针对欧洲开发，估计将扩展至北美，后者为日本规范。“Hollywood”对上述两个规范均支撑。

　　支撑上述规范的专用无线网络将支撑高质量的实时电视播送(每秒24～30帧)，一起还将供给彻底的音频功用，其移动欣赏体会比蜂窝式网络供给的每秒1～15帧的流媒体功用愈加强壮。上述网络还将支撑本来只要在客厅电视上才干享受到的服务，并带到手机上，包含按次付费的节目、互动电视以及菜单/攻略体系等。

　　在终端方面，AMD宣告行将推出其根据单芯片的PDA产品，选用自家开发的400MHz Alchey1100CPU，该处理器一起集成了多种外围设备，完成其单芯片体系(System-on-a-chip)。

　　这样的规划能够使芯片作业频率到达400MHz，耗电量也仅为205mW，操作体系为WindowsCE。AMD一起还推出了Am1772无线局域网芯片，支撑IEEE802.11b规范，包含了Am1771以及Am1770两块芯片。

　　AMD还计划参加对IEEE802.11a以及802.11g的支撑，在AMD展现的PCI样卡上也留下了不少空间，为双波段切换电路做好了预备。

　　跟着高功用“单芯片”的开展，软件无线电已开端使用于移动通讯终端体系。软件无线电是完成不同通讯方法作业终端兼容的最佳计划。值得注意的一个趋势是，软件无线电技能正在越来越倾向于使用在手机等移动终端上。由高功用芯片技能配备的下一代移动通讯终端会愈加喜爱软件无线电，以打造能够兼容不同制式的通讯终端渠道，掀起无线通讯范畴的“一致”革新。手机的“软化”终究要成为未来通讯终端设备的一种重要开展趋势。

　　软件无线电的根本概念是鉴于大规模集成电路技能的不断进步和芯片处理速度的不断进步，能够把DSP芯片或通用CPU芯片作为无线通讯的根本硬件渠道，将尽或许多的无线通讯功用用软件完成。软件无线电在可编程操控的通用硬件渠道上，使用软件来界说和完成无线射频运作的各部分功用，包含前端接纳、中频处理以及信号的基带处理等等。因而，软件无线电具有充沛数字化、灵敏可编程、模块化规划、多频段转化、多事务支撑等特征。

　　能够预见，无线通讯新产品的开发将逐渐转到软件上来，而无线通讯设备的价值也将越来越多地体现在软件上。体系的晋级根据软件，价值小，一起不同体系间简单完成兼容和互联，能够经过软件编程完成通讯功用的方法来进步事务质量和信道接入灵敏性。

　　纵观前史，一项关键技能的开展都会带来相关工业的开展，软件无线电也不破例。现在全国际软件无线电的参与者正致力于确认软件无线电技能在工业价值链中的定位。软件无线电的许多潜在效益存在于价值链的不同层次上，但因为更多的功用是在软件上开发，新事务的推出和晋级是在软件上完成，因而终究的产量将从硬件向软件搬运。凭借单芯片化的不断深入，软件无线电技能将为移动通讯带来新的开展机会。

　　软件无线电技能能够选用可重配备的多规范硬件渠道满意未来无线器材支撑多种空中接口和调制格局的要求——包含广域3G、2.5G和局域802.11网络的扩展。美国SandbridgeTechnologies公司开发了根据软件无线电技能的可重复编程芯片。手机配备这种芯片能够经过下载新的无线协议或新的使用软件，来习惯不同的无线通讯规范。现在已有GSM900/DCS1800的双频手机投入市场。有的公司正在开发接入固定网、移动网的双模手机GSM/DECT。期望能有更多形式集成的手机呈现。欧洲的ACTSFIRST项目将软件无线电技能使用规划多频/多模(可兼容GSM、DCS1800、W-CDMA、现有的大多数模仿体系)可编程手机。这种手机可自动检测承受的信号以接入不同的网络，且能习惯不同接续时刻的要求。

　　近来，日本NEC公司现已和Anritsu公司合作开发了一种称为万能接纳机的软件无线电设备(All-RoundReceiver)，与手机中的单芯片相配合，这一设备能够经过LAN下载处理软件存入存储器然后再运行。能兼容许多调制方法，例如：AM、FM、FSK、MSK、GMSK、PSK和QAM等；数据速率能够习惯42～384Kb/s的规模；能够作为海事通讯机和PHS手机使用。因而，软件无线电或许会成为新一代重要的通讯手法，而且是一项极好的军民结合的技能，有或许像CDMA技能相同得到大开展，并或许改动通讯工业的相貌。

　　无独有偶，Zarlink推出单芯片手机芯片—ZL20250。这款芯片是现在业界体积最小，结构最杂乱的无线芯片满意多个频段、多种形式、2G和2.5G网络的要求，能够满意北美的GAIT规范，并能够供给各种增值服务。

　　一起，英飞凌正式发布了自己最新研制规划的单芯片GPS辅佐接纳模块，这一模块首要针对手机、SmartPhone以及PDA产品开发规划，全新的Hammerhead芯片，根据英飞凌0.13微米RF-CMOS制程出产，能够兼并无线电频率而且操控GSP根本功用频带，从而为用户供给紧迫协助和定位服务供给需求。

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