12月14日，深信服科技股份有限公司（简称“深信服”）与深圳芯安信息安全科技有限公司（简称“芯安信息安全”）达成战略合作协议，双方将围绕产品、技术、品牌、渠道等维度进行深度合作，通过联合研发、产品整合、资源共享等方式，打造半导体产业整厂IT解决方案，推动国内半导体产业高质量安全发展。

　　深信服副总裁高强、ISV事业部总经理李保国，芯安信息安全副总经理谢易城、副总经理王拓出席本次签约仪式，深信服深圳区总经理叶志顺、芯安信息安全副总经理陈杰分别代表双方签署战略合作协议。并聘请谢易城先生作为深信服“半导体行业专家顾问”，为深信服半导体等高端制造行业解决方案提供顾问服务。

　　深信服科技股份有限公司是专注于企业级网络安全、云计算、IT基础设施及物联网的产品和服务供应商，拥有深信服智安全和信服云两大业务品牌，致力于让每个用户的数字化更简单、更安全。

　　芯安信息安全由全球半导体行业IT信息基础架构与信息安全管理专家联合成立，立足于芯片制造及封测产业等半导体产业链，向汽车制造、新能源等高端制造产业发展。公司以半导体生产过程中的工控信息安全为出发点，打造出具有中国自主知识产权的半导体产业信息安全解决方案，自主研发安全文档交换系统、物联网协作平台、机台灾备系统三大安全产品，从事前、事中、事后三个维度，全方位保障半导体产业链企业信息安全，致力于成为半导体产业最值得信赖的信息化合作伙伴。

　　此前，深信服与芯安信息安全保持着紧密的生态合作关系，在市场推广层面，双方多次联合举办市场活动，共同探索半导体市场；在产品方案层面，芯安信息安全Omega机台灾备系统与深信服分布式存储EDS完成兼容性测试，双方联合打造“半导体行业产线机台灾备解决方案”，保障半导体产业机台安全。

　　双方将以此次战略合作作为全新起点，在产品和市场领域继续深入合作，建立更加紧密的战略合作关系。

　　双方接下来将更深一步进行产品兼容测试，采用双方成熟产品，联合制定符合半导体产业企业具体场景的联合解决方案；围绕深信服在安全领域积累与芯安信息安全对半导体产业的know how的优势，联合研发半导体产业企业切实需要的安全产品；围绕半导体制造、封测客群联合打造具有行业竞争力的整厂信息化解决方案，共同打造12寸晶圆制造厂新建厂整厂信息安全建设案例。

　　双方产品进入彼此销售体系，为双方客户提供更具有安全价值的产品方案；设立联合营销基金，共同开展市场推广活动，提升行业影响力，开拓新市场，提高双方在以半导体产业为代表的高端制造行业的市场份额。

　　此次战略合作协议的签署，标志着双方合作进入一个新阶段，将深信服在网络安全、IT基础设施领域的积累，与芯安信息安全在半导体产业的特殊优势相结合，双方共同研发，打造国产化晶圆制造新建厂区信息安全建设整体解决方案，助力我国半导体制造企业安全、高质量发展。

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