众所周知,芯片制造的原材料是硅晶圆片,而芯片制造厂,就是通过上千道工序,将硅晶圆片,加工成裸芯片(没封装的芯片),所以芯片代工厂,都称之为晶圆厂。
而硅晶圆片是有大小的,以前是4寸,后来到6寸、8寸,现在的主流是12寸,一般而言,芯片越先进,使用的硅晶圆就越大。
因为硅晶圆是圆的,而芯片是方的,边角料是要切割掉浪费的,硅片的面积越大,浪费的就越少,所以成本越低,同时硅晶圆越大,一块硅晶圆片切割出来的芯片越多,加工时的效率也越高,也就是降低成本了。
数据显示,目前全球全球所有的硅晶圆厂中,12寸的占比越过了80%,另外的20%中,8寸的占比达到80%左右,8寸以下的占比可能只有5%左右。
另外28nm及以下的芯片,基本上全部是采用12寸晶圆来生产的,只有一些相对成熟的芯片,比如40nm、65nm等才采用8寸,当然还有130nm+等,有些采用8寸,也有采用6寸等的。
所以目前有一个趋势,那就是大晶圆厂们,都在将8寸或8寸以下产能,向12寸转移,毕竟12寸的利润更高。
也正因为如此,所以中国晶圆厂,在8寸晶圆上表现越来越突出,因为我们先进工艺拼不过台积电、三星、intel这样的大厂,在成熟工艺上,倒是不怂。
机构数据显示,自2018年开始,中国在8寸晶圆的产能上,已经是全球第一了。并且从2018年-2021年已经连续4年排名全球第一。
而近日机构表示,2022年中国在8寸晶圆的产能上已经占到全球的21%了,还是排名全球第一。
同时机构还预测称,从2022-2025年间,8寸晶圆的产能将再提升20%左右,达到700 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。
而中国在8寸晶圆产能上,这3年间会以66%的增速再次冠绝全球,到2025年时,8寸晶圆的产能有望超过30%,遥遥领先。
对此不知道大家怎么看?虽然很多人说,8寸晶圆已经是快要被淘汰的产能了,但事实证明,成熟工艺永远有市场的,所以我们先从成熟工艺入手,再慢慢向先进工艺进步,先把8寸晶圆市场拿下,再向12寸进发,也不失为一个稳妥的办法,你觉得呢?
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