新华财经上海3月29日电（记者 杨有宗） 在29日举行的“聚势芯港、引临未来”2024上海全球投资促进大会暨临港新片区宽禁带半导体产业链投资机遇分享会上，临港新片区党工委吴晓华表示，临港新片区计划利用3年时间，孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家，代工规模达到8万片／月，实现设备材料及晶圆制造规模超100亿元、模组器件规模超100亿元的“双百亿”目标。

　　宽禁带半导体也被称为第三代半导体，是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料禁带宽度大，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，第三代半导体材料制备的半导体器件可适用于高电压、高频率场景。此外，还能以较少的电能消耗，获得更高的运行能力。

　　目前，临港新片区目前已集聚了积塔、天岳、瞻芯等一批宽禁带半导体头部企业。吴晓华表示：“临港新片区计划利用3年时间，通过做大晶圆制造规模、夯实衬底外延优势、吸引模组器件集聚和加大对宽禁带半导体专用设备的研发和验证扶持力度等具体措施，持续丰富完善产业生态，打造从器件设计、衬底生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链条。”

　　临港新片区还计划，率先打通8英寸碳化硅产业本土供应链，聚集宽禁带半导体产业人才超过1万名、培育“专精特新”企业20家、培育十亿元以上规模企业10家、培育市级创新机构和公共服务平台10家。“力争将临港新片区建设成为全国宽禁带半导体产业链最全、创新能力最强、应用生态最好的基地。”吴晓华表示。

　　29日当天，临港新片区管委会与上汽集团理想汽车蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车—宽禁带半导体产业链联盟”。积塔半导体与电子科技大学、天岳先进与西安电子科技大学两大产业链创新联合体也正式落地临港新片区。

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