经过五十多年的不懈努力和深入研究，半导体激光技术已站在全球科技前沿，成为激光产业的坚实基石。近年来，随着智能设备、消费电子、新能源等领域的蓬勃发展，半导体激光器的需求迅速增长，同时其

　　在半导体激光器领域，国内众多企业已取得了显著的技术突破并实现了批量应用，其中凯普林更是走在行业前列，引领着技术的发展潮流。在2024年慕尼黑上海光博会期间，维科网·激光有幸与凯普林半导体事业部轮值副总经理郎超先生深入交流，探讨了凯普林在半导体激光领域所取得的卓越技术成果以及未来的战略布局。

　　21世纪初期，半导体激光技术长期被国外巨头垄断，国内半导体激光器主要依赖进口，技术匮乏直接导致我国激光产业发展缓慢。此后，包括凯普林在内的少数企业发起技术攻坚战，逐步掌握半导体激光器核心技术，打破了国外企业的垄断地位。

　　凯普林光电自2003年创立之初，便置身于国内商用激光器应用的萌芽阶段，业务重心主要集中在口腔医疗、制版印刷等前沿领域。

　　当时大功率半导体激光器的应用初显良好的发展势头，但国内耦合封装市场却仍是一片空白。2004年，凯普林率先发力攻克了光纤耦合半导体激光器的量产难关，掌握了从半导体激光器芯片贴片到光纤耦合全流程的每一个制造工艺技术，在关键无源器件、激光器系统集成方面拥有核心技术，并实现产业化落地。

　　凯普林成功研发808nm等多波长系列医疗用半导体激光器，凭借超越国外同类产品的性价比和交付能力迅速打开欧美市场，成为激光牙科领域的国际知名供应商。全球主要的牙科医疗设备商一直积极和凯普林保持合作。

　　进入医疗领域的同年，恰逢国内制版印刷业迎来CTP技术研发的。但当时CTP所有的技术专利都被国外企业把持，这无疑成为了该行业设备进步与发展的桎梏。然而，郎总透露，尽管面临国外企业的封锁和打压，但凯普林依然凭借自身技术积累，与客户一起逐步研发、攻关，陆续解决了CTP相关难题。

　　2005年，凯普林研发的405nm、830nm 系列制版用半导体激光器，凭借集成了激光器的激光密排模块集成了激光器的激光密排模块，从众多竞争对手中抢到了订单，推动国内印刷业加速进入CTP时代。

　　自那时起，凯普林便以先驱者的姿态，引领制版印刷行业国产替代的浪潮，为我国印刷设备产业的蓬勃发展注入了源源不断的强劲动力。目前这项技术几乎全面取代了激光照排技术，凯普林占据了其中多数市场份额。

　　仅在2003至2008年短短五年内，凯普林半导体激光器的累计销量便成功突破十万大关。凭借这一丰富的应用实践，凯普林积极与国外先进的激光器制造商展开深入交流与合作，推动自身技术实力不断攀升，迈向新的高峰。

　　随着国内激光行业的蓬勃发展，凯普林于2007年敏锐捕捉到光纤激光器崛起的趋势，开始专注于研发光纤激光器和固体激光器的泵浦源。随着光纤激光器逐渐取代CO2激光器，成为工业加工领域的新宠，凯普林迎来了前所未有的发展机遇。2011年，凯普林成功推出锁波长半导体激光泵浦源，率先涉足该领域，并在国内市场逐步替代进口品牌，成为激光泵浦源领域的先行者和国产替代的领军力量。

　　起初，凯普林将技术重心放在光纤耦合技术上。经过二十多年的深耕细作，公司不断拓展业务边界，吸引国际知名技术团队拓展巴条叠阵半导体产品系列。同时也致力于各种不同封装形式的光纤耦合产品。如今，凯普林已成功实现半导体激光器产品的多样化布局，涵盖不同波长、不同功率、不同封装形式，展现出强大的研发实力和市场竞争力。

　　当前，半导体激光在材料直接加工应用方面的研究正日益深化。凯普林紧跟时代步伐，逐步推出多元化的产品系列，广泛覆盖3D打印、塑料焊接、金属焊接等多个领域。这些丰富多样的应用场景正不断扩展，形成一幅全面且广泛的产业画卷，使凯普林在各个领域均有相应的半导体激光产品作为支撑，为下游产业的持续发展注入了强大动力。

　　在光纤耦合半导体激光器领域（非通讯领域），国内产品已经实现对国外产品的基本替代，整体国产化率超过90％，展现了国内产业的强大竞争力。展望未来，随着国内半导体激光器市场的稳步发展，预计到2028年，市场规模将超过100亿元，科研、医疗、仪器和传感器等应用领域的占比也将逐步提升，为产业发展带来更加广阔的空间。

　　凯普林在半导体激光器领域深耕细作20余年，积累了深厚的研发和应用经验，涉足领域极为广泛。在慕尼黑光博会上，郎总详尽地展示了凯普林所推出的半导体激光器，这些激光器广泛应用于生命医疗、工业泵浦、制版印刷、传感检测、安防照明、科研探索以及材料加工先进制造等诸多领域。

　　在医疗领域，凯普林成功研制出专为光动力疗法设计的红光巴条激光器。这款激光器具备640／675／690nm的波长覆盖范围和高达15W的功率，能够灵活应对不同光敏剂的需求。其高能量密度和低热量输出的特性，使得治疗过程更为高效且安全。同时，智能温控和自动保护功能的加入，确保了设备的稳定运行，进而提升了整体治疗效果。

　　依托其核心技术，凯普林精心打造了多款巴条产品，包括C Stack／宏通道－808／940 QCW 200W、G－stack系列、热传导－CS（M10／M4）、E－stack系列以及MF系列等国产高峰值功率巴条叠阵半导体激光器产品。凭借丰富的波长与功率选项以及稳定可靠的性能，凯普林半导体系列产品已成为全球医疗市场的领军者。

　　目前，MF－630nm与MF－675nm红光激光器已成功应用于国内外肿瘤的光动力治疗领域，取得了显著成效。这些产品的推出不仅打破了国外在特殊波长领域的垄断，更在国内医疗领域实现了广泛应用，为广大患者带来了微创、无创、靶向且高适用性的治疗体验。

　　在工业泵浦源领域，凯普林历经多个里程碑式的发展阶段，始终保持着行业领先地位。2007年，公司成功开发出高性能芯片封装技术，并率先推出10W泵浦源；2014年，再次取得突破，推出国内首款200W泵浦源；2020年，创新性地将偏振合束和密集排布理论应用于泵浦源中，显著提升了光纤激光器的功率密度和集成度，成功推出660W泵浦源；2021年，继续突破自我，推出千瓦级泵浦源，引领我国泵浦源行业进入全新的千瓦时代；到了2023年，凭借先进的CTC芯片一体化技术，凯普林更是推出了单泵功率高达5000W的泵浦源，再次刷新了业界记录。本次光博会，凯普林展示了从低功率到高功率的全系列泵浦源标志性产品，充分展现了其在能量泵浦源领域的强大实力。

　　在材料加工先进制造领域，凯普林于去年8月推出了2000W蓝光激光器，标志着蓝光应用新时代的到来。自2018年首次推出工业级蓝光半导体激光器以来，凯普林蓝光产品经过多次迭代升级，产品系统功率从百瓦级（500W 330μm）提升至千瓦级（1000W 330μm），再到高功率2000W 600μm；同时，单模块实现105μm光纤输出，功率也从50W升级到250W。

　　郎总表示：随着凯普林蓝光激光器功率升级至2000W，用户将能够面向快速增长的新能源汽车电池生产、金属3D打印和消费电子市场应用，通过采用蓝光红外复合焊接技术，实现更快的加工速度与更高的加工质量，从而打造关键优势，更好地满足商用市场的大批量需求。

　　当前，半导体激光器市场竞争已步入国际化轨道，不再局限于国内或行业内部的竞争范畴。凯普林在众多领域均将国际顶尖品牌视为对标对象，与相干、Lumentum等强者展开激烈的角逐。在部分细分领域，凯普林已占据绝大部分市场份额，成为支撑整个细分品类繁荣发展的关键力量。

　　凯普林的核心竞争力在行业内独领。奉行长期主义，无疑是脱颖而出的首要秘诀。经过21年的深耕细作，凯普林不仅积累了对产品品质的深刻洞见，对终端应用的精准把握，更构建起了覆盖全面的产品线nm的半导体激光器产品一应俱全，涵盖光纤输出、空间光、多单管及大小点阵等多种形式。这21年来，凯普林为国内外客户提供了数百万次的高质量服务，积累了宝贵的数据资源，赢得了客户的广泛赞誉。

　　郎总特别强调：凯普林始终聚焦于激光器产品与技术的发展，力求在这一领域超越同行，追求卓越。为此，公司大力投入研发，积极与科研院所、外部机构及不同领域的客户展开合作，共同开发更前沿、更匹配终端业务需求的产品和技术。这种开放合作的姿态，为凯普林在激烈的市场竞争中赢得了先机。

　　从应用领域来看，凯普林将继续秉持过往的精神，不断拓宽自身的应用疆界。半导体激光作为应用广泛的工具，能够为各行各业的下游发展提供有力支撑。为此，凯普林需倾注更多精力，派遣专业的产品人员、市场人员深入探索终端应用，发掘新的发展方向。这样，凯普林才能确保在激烈的市场竞争中立于不败之地，继续引领行业发展潮流。

　　谈及半导体激光行业的未来展望，郎总深知技术创新是核心所在。他坚信：随着核心技术的持续突破，半导体激光器的应用领域将不断拓宽，市场规模亦将日益壮大。在激光器及其下游应用的国际化进程中，凯普林必须在技术和产品上不断磨砺自身，才能与国外顶尖的激光器企业一较高下。这是我国半导体激光产业，乃至整个激光行业所面临的重要挑战。

　　随着市场规模的持续扩大、应用领域的不断拓宽以及与国际市场的交融日趋深化，我国半导体激光产业将迈向更宽广的国际舞台。在此过程中，技术创新将成为核心驱动力。摒弃低价策略，掌握自主核心技术，是我国半导体激光产业在激烈市场竞争中稳占一席之地的关键所在。

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