2023年，半导体市场经历了起伏，封测环节业务同样承压，特别是传统封测业务遭遇较大挑战。但从2023年下半年开始，半导体行业景气度逐步回升，消费电子产业链库存水平日趋降低，行业中有较强的补库存动力；同时，人工智能等技术的应用将成为行业增长的关键动能之一，半导体行业出现触底回升迹象。

　　根据美国半导体行业协会(SIA)发布的报告显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了8.2%，2022年的销售数据已成为行业有史以来最高的年度总额。从区域来看，欧洲是2023年唯一实现年增长的区域市场，销售额增长4.0%。所有其他区域市场的年销售额在2023年都有所下降：日本同比下降3.1%、美洲同比下降5.2%、亚太/所有其他地区同比下降10.1%，中国同比下降14.0%。

　　尽管2023年全球半导体销售额有所下滑，但在2023年下半年，这一数据有所回升：2023年第四季度，全球半导体销售额为1,460亿美元，同比增长11.6%，环比增长8.4%；2023年12月，全球半导体销售额为486亿美元，环比增长1.5%。

　　SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“全球半导体销售在2023年初低迷，但在下半年强劲反弹，预计到2024年市场将实现两位数的增长。”根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的预测，2024年，全球半导体市场将强劲增长，预计增长13.1%。预计这一增长将主要由内存行业推动，该行业有望在2024年比上一年增长40%以上。

　　2023年中国半导体产业展现出较强的发展韧性。聚焦国内市场，2023年中国半导体产业同样面临行业周期下行、市场低迷、贸易环境不稳定等多重考验，但国内庞大的市场表现出较强的发展韧性和潜力，产业规模持续扩大，产品技术创新能力显著提升，企业竞争力明显增强，产业高质量发展稳步推进。2023年，我国集成电路产量3,514亿块，同比增长6.9%。

　　中国半导体产业在技术创新、市场需求、产业生态系统、政策支持等多方面都具备良好的发展基础。中国作为全球最大的消费电子市场，对半导体产品的需求持续增长。随着物联网、5G、人工智能等新兴技术的快速发展，中国市场对于半导体产品的需求将会进一步增加，为中国半导体产业提供巨大的市场机遇。

　　在政策引导、龙头企业积极部署、行业内在转型需求三大因素的驱动下，中国数字化转型市场快速增长，2023年中国数字化转型支出规模达2.3万亿元。在算力领域，算力需求井喷式增长，预计到2026年，中国算力规模三年复合增长率将达到20%。同时，随着“东数西算”工程实施持续深入，中国算力产业向“建好+用好”方向加速发展。

　　ADI中国区销售副总裁赵传禹在接受《中国电子报》记者采访时表示，人工智能正以极快的步伐向边缘端发展，得益于自动驾驶和自动化工厂等新应用的出现，人们的目光转向高效率、实时决策和更安全可靠的运行，进而带动数据处理和智能从云端移向边缘端，这一趋势也已蔓延到各个行业。

　　赛迪顾问在日前举办的“2024年IT趋势发布会”上指出，我国人工智能产业将在未来10年至15年取得长足发展，多项产业要素全球领先。预计到2035年，中国人工智能产业规模将达1.73万亿元，全球占比超三成，为30.60%。2024年被视为AI PC元年，全球AI PC整机出货量预计将达到约1300万台。DellOro研究报告预计，2024年GPU产值将继续同比激增70%。

　　虽然集成电路行业出现了周期性起伏，但在行业春寒料峭之时，关于集成电路产业的利好政策纷纷传来。党的二十大报告提出，推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。

　　山东、重庆、成都、苏州等地相继颁布了推动集成电路产业高质量发展的相关政策。山东省人民政府发布《关于加快实施“十大工程”推动新一代信息技术产业高质量发展的指导意见》提出，力争到2025年，全省集成电路产业规模过千亿元。重庆市人民政府印发的《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》提出，到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元，新增集成电路设计企业100家以上。苏州工业园区发布集成电路产业人才政策，针对创业领军、核心团队、中层骨干、青年紧缺等四大类集成电路人才，分别给予配套补贴、综合奖励、无忧落户、住房保障、子女教育等激励政策。

　　业内人士认为，地方密集出台相关产业政策，旨在为企业提供明确的发展方向和稳定的政策环境，吸引企业投资，推动集成电路产业链的完善和技术创新。

　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。2023年，半导体市场经历了起伏，公司努力以自身工作的确定性应对形势变化的不确定性。

　　2023年，公司扬长补短，积极调整产业布局，不断技术创新，加强管理，持续服务好大客户，苏州工厂与槟城工厂不断强化与国际大客户等行业领先企业的深度合作，进一步扩大先进产品市占率，在市场、人力、营运等各方面收获良好的效益。2023年，公司实现营业收入222.69亿元，同比增长3.92%。根据芯思想研究院发布的2023年全球委外封测榜单，在全球前十大封测企业2023年营收普遍下降的情况下，公司营收略有增长。

　　2023年，公司实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元，同比下降66.24%。由于报告期内，半导体市场经历了起伏，公司传统业务遭遇较大挑战，导致公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额，增加材料与设备采购，使得公司美元外币净敞口为负债，加之美元兑人民币汇率在2023年升值以及马来西亚林吉特对美元波动较大，使得公司产生汇兑损失，减少归属于母公司股东的净利润1.90亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归属于母公司股东的净利润为3.59亿元，同比下降28.49%。

　　2023年，全体通富人接续奋斗、砥砺前行，经历了风雨洗礼，看到了美丽风景，取得了沉甸甸的收获。我们经受住了市场的风雨洗礼，释放出蓬勃发展新能量，展现出厚积薄发新景象。大家记住了一年的不易，也对未来充满信心。

　　报告期内，公司持续发展核心竞争力，坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。

　　公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户。

　　艰难方显勇毅，磨砺始得玉成。2023年，在“客户满意度提升年”的战略指引下，公司各部门通力合作，全面提升产品竞争力与客户服务水平，公司市场形象和美誉度进一步提升，荣获德州仪器、恩智浦、中兴微、联发科、展锐、艾为、卓胜微300782）、迪奥微、圣邦微、杰理科技、Elmos、中科蓝汛等超过30家客户的嘉奖，荣获兆易创新603986）、纳芯微、思瑞浦等客户多次针对公司产线、销售、工程、质量、交付等团队及个人99件表彰。

　　通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客户业务的成长，上述战略合作将使双方持续受益。

　　公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参与新品新技术的开发工作。

　　作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：超大尺寸2D+封装技术及3维堆叠封装技术均获得验证通过；大尺寸多芯片chip last封装技术获得验证通过；国内首家WB分腔屏蔽技术研发及量产获得突破。

　　公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日，公司累计国内外专利申请达1,544件，先进封装技术布局占比超六成；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。

　　公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。

　　公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新600604）区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。

　　目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面，有利于公司就近更好地服务客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

　　早在1995年，公司在国内同行业中率先通过了国际权威质量认证机构法国BVC认证中心的ISO9002质量管理体系认证；此后，公司又先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、GB/T29490、QC080000、ANSI/ESDS20.20、GB/T23001、ISO27001、ISO50001等体系认证，并获得相应证书。2023年，通富超威苏州荣获两化融合管理体系评定AA级。上述认证体系的建立，能较好的监督、控制公司的经营和规范运作，使得公司的运营管理更加科学高效，公司能更好地融入国际半导体产业链，为客户提供优质服务。

　　公司以智能化改造和数字化转型为着力点，旨在提升生产效率、优化资源配置，提高产品质量和服务水平。通过先进的IT系统及智能设备和技术，实现生产流程的智能化、无人化，降低成本、提升竞争力。同时，积极推进数字化转型，建立全面的数字化平台和IT系统，实现信息的全面共享和高效管理。公司持续整合生产经营相关数据，优化改善IT系统，提高生产效率和产品质量。公司将持续推进智能化改造和数字化转型，实现可持续发展。

　　2023年，半导体市场经历了起伏，面对挑战，公司发挥产品及客户的纵深优势，进一步优化市场和产品策略。公司加强与国际大客户的战略合作，相关业务持续增长；抓住手机、平板、手表等智能终端市场机遇，斩获国内重要客户份额；抓住光伏市场窗口期，大功率模组达到了预期目标；发挥在工业控制、汽车电子方面的品牌优势，扩大公司在国内市场影响力，成为品牌消费终端、汽车、工控品国内优选；在存储器方面，持续增强与客户的粘性，致力于提升客户满意度和市场份额。

　　公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布。

杏彩体育官方平台 上一篇：英唐智控：芯片行业是一个技术密集、更新迅速、竞争激 下一篇：SK海力士副社长：AI时代封装技术创新成为争夺半导