3月22日，全球规模最大、影响面最广的SEMICON CHINA国际半导体展于上海新国际博览中心落幕。据展会方消息，此次大会盛况空前，来自全球的共1000多家企业参与了展览，实现了对半导体全产业链及最新技术热点的全面覆盖，堪称半导体产业“嘉年华”。

　　作为行业高生产力解决方案提供商，普达特科技(00650)亦在受邀之列，其携三款重磅清洗设备参与了此次盛会。凭借着差异化产品性能以及高性价比的解决方案，普达特科技的产品引得诸多参会者关注。

　　若进一步深入了解能发现，普达特科技“用创新提供高生产力解决方案”的愿景在此次参会的产品中得到了完美诠释。这也意味着，普达特科技在成为行业内领先供应商的道路上又凭借差异化竞争优势迈出了坚实一步。

　　2022年，在控股股东IDG资本的全力支持和协助下，普达特科技成功进入了半导体设备、太阳能设备两大赛道。此后，普达特科技明确了公司的发展路线，即利用供应链再优化的机会，于中国市场建立领先地位后拓展至全球，并通过自主研发与对外合作的方式，加速获得技术、产品、渠道和客户，从而实现为客户提供以创新为基础的具有高生产力水平的技术及解决方案。

　　截至目前，在半导体设备方面，普达特科技已基于显著的差异化技术优势打造了CUBE、OCTOPUS、PARALLELO三个系列的清洗设备，覆盖了6寸、8寸、12寸晶圆。而在此次的SEMICON CHINA国际半导体展中，这三大产品系列均有亮相。

　　其中，CUBE半导体晶圆清洗机是普达特完全自主研发的单片湿法清洗设备，主打强适配、高度集成。该清洗设备最多配置四个腔体，提供多种晶圆传输方案，可灵活覆盖6寸，8寸和12寸晶圆，且搭配真空、单面、双面晶圆载台，从而满足功率器件，逻辑存储器件，宽禁带半导体以及特色工艺客户多样化的需求。同时，设备平台采用模组化设计，集成度高，安装维修十分简洁。相对于同类国际厂商，该设备基于强适配能提供更高的生产力与更低的成本，为客户提供高性价比的应用方案。

　　OCTOPUS高产能半导体单片晶圆清洗机主打高产能应用。目前市场中主流半导体设备腔室为12个，OCTOPUS平台配置的16个腔室提高了生产率，晶圆吞吐量较同类产品高出17-25%，特别适用于大规模量产客户，追求最大化的单位时间晶圆产出，是满足大产能客户从研发到量产的高性价比的最优湿法应用选择方案。此外，新平台可以覆盖晶圆制造的前道和后道两种工艺环节，适用性更佳。

　　详细来看，该设备的腔体和化学药液供应系统采用同垂直面阵列布局，在提供高产能的同时保证最佳的腔体工艺匹配以及化学药液回收效率，能为客户提供稳定的产品表现并降低化学品消耗成本。

　　同时，该设备提供多种晶圆载台配置方案，给客户提供晶圆单面清洗、双面清洗、边缘清洗和刻蚀等特制化的需求。在化学药液配置能力方面，平台化和分组化的概念，既可以在单一应用上靠多腔体提升产能，也可以在同平台上分组不同应用配置满足研发的各种需求。

　　PARALLELO半导体槽式晶圆清洗机则是普达特科技推出的完全自主研发的高性价比新一代300mm晶圆清洗系统，主打多工艺支持、可满足高工艺需求。该设备平台采用模组化设计，可在一批中最多处理 50 片晶圆，并可对各种化学品进行功能性选择按需灵活配置。支持预扩散/氧化清洗，湿法蚀刻，刻蚀后清洗，光刻胶剥离，控片回收等多个工艺。

　　同时，该设备搭载了高效干燥系统，提供可控的高浓度 IPA 蒸汽，从而抑制水印的产生。此外，高浓度的异丙醇蒸气可迅速降低表面张力，防止pattern倒塌，可应对高深宽比工艺需求。且高效的传输系统，支持每小时700片晶圆传输，可稳定支持工厂运营。相对于同类国际厂商，该设备能提供更高的生产力与更低的成本，为客户提供高性价比的应用方案。

　　值得注意的是，于本次展会中亮相的还有普达特科技的控股公司芯恺半导体设备(徐州)有限责任公司(以下简称：芯恺半导体)。控股芯恺半导体是普达特科技基于清洗设备向沉积设备延伸的战略布局，是完善公司半导体设备多元化产品矩阵的重要部署之一。

　　智通财经了解到，芯恺半导体是一家专注于高端半导体设备研发、制造和销售的高科技企业，拥有业内国际技术团队与管理团队，带队专家业内经验超20年。

　　同时，芯恺半导体定位于成为“领先的半导体设备系统服务商”，主要产品为用于12英寸半导体的LP-CVD、ALD等高端装备，可为全球半导体制造厂商提供设备、应用方案及售后支持。此次芯恺半导体便携ALD-SiN/SiCN 原子层氮化硅沉积设备参与了展会。

　　若从产业视角来看，普达特科技切入半导体赛道可谓是恰如其时，这不仅是因为半导体产业国产化是长期趋势，亦是因为半导体产业在人工智能的带动下已进入了新一轮的上升周期。

　　自2023年以来，生成式AI的横空出世将全球AI产业的发展热度推向了新的，全球各国纷纷加入了“AI军备竞赛”，算力作为AI产业的核心底座具有重要战略意义，算力基础设施建设也成为了我国重点布局的方向。

　　据SEMI预测，得益于生成式AI和高效能运算(HPC)等应用的推动以及芯片在终端需求上的复苏，全球半导体设备将在2024年恢复增长，于2025年实现强劲反弹并创下1240亿美元的历史新高，这较2023年约1000亿的规模增长超24%。

　　其中，中国仍将是带动全球半导体产业增长的主战场，将继续引领全球产业扩张。仅在2024年，中国预计将新投产18座晶圆厂。晶圆厂的持续快速扩张，将带动上游设备需求不断增长。

　　面对半导体产业的新机遇，普达特科技推出了与市场中竞品有显著差异化优势的清洗设备，可为客户提供更高的生产力与更低成本的高性价比解决方案，具备了独特的竞争优势，目前公司已拓展了存储芯片制造商、细分芯片应用领域国内领先晶圆制造商以及汽车OEM背景国内领先晶圆制造商等多家头部客户，未来将持续受益于行业成长。

　　且据国海证券研究所显示，目前国内薄膜沉积设备的国产化率仅有8%，仍有较大的成长空间。普达特科技欲通过自研+参股的形式，将薄膜沉积设备打造为公司半导体业务的新增长曲线。公司在今年可实现对标厂商的高端特色CVD设备出货。随着未来薄膜沉积设备的放量，有望助力公司业绩持续增长。

　　在生产制造方面，普达特科技的生产基地坐落于徐州电子科技园区，总占地面积30,000平方米，目前生产基地产能可达年产100台各种半导体晶圆清洗设备(未来可扩张至300台/年)和年产300台各类太阳能湿法设备，丰富的产能规划为公司未来设备的持续放量奠定了坚实的基础。

　　从业绩来看，转型成功的普达特科技已进入了发展快车道。2022财年时(截至2023年3月31日止12个月)，得益于产品的持续放量，普达特科技报告期内收入大增310.27%至5.68亿港元。

　　且据公司公告显示，自2023年4月1日至今年1月17日，普达特已从不同客户处获得83台用于半导体晶圆清洗、太阳能电池片湿法处理及太阳能电池片铜电镀设备的购买订单及样机订单，可见普达特科技产品在市场中的需求十分旺盛。

　　无论是从具有差异化竞争力新产品的不断突破、订单数量的持续增加、亦或是业绩的爆发式增长来看，均证明普达特科技的真实价值正迎来加速裂变，但这暂时未在股价上有所体现，而这或许便是获得超额投资收益的好机会。

　　未来，随着公司产品在行业机遇下持续放量，普达特科技的真实价值终将被市场所发现。而当下，或许便是长线布局普达特科技的好时机。

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