我国具有十分多的优异半导体企业，在芯片规划、制作、封装和资料，设备等范畴，都有相应的企业。比如华为海思、中芯世界、晶瑞股份以及上海微电子等等，均归于国内半导体的头部玩家。

　　在这些企业的开辟下，我国芯片不断加快行进，上一年华为发布了首款5nm麒麟9000，今年中芯世界行将在上海建造国内第一座FinFET工艺生产线。还有清华大学也在高端EUV光刻机光源获得行进。

　　种种痕迹都标明，国产芯片正飞速开展，但是国产芯片的现状究竟怎么呢？前有武汉弘芯半导体项目烂尾，后有每年从国外进口3000亿美元以上的芯片。

　　在SEMICON China 2021大会上，我国工程院院士吴汉明宣布了一番说话，吴汉明表明假如咱们不加快开展，未来我国芯片产能和西方国家的距离，将拉大到至少相当于8个中芯世界的产能。因而有必要加快速度。

　　按吴汉明的意思能够知道，我国半导体的现状在于产能缺乏。有些业内人士以为，我国半导体开展速度过快，多而杂，快而乱，还以为14nm够用了。但我国院士吴汉明并不这么以为，觉得该不断加快，尤其是在产能这一块。

　　其实能够看出吴汉明的话是有道理的，上一年我国从国外进口了3800亿美元芯片。而国内芯片自给率大概是在30%。面对产能缺点的现状，我国芯片有必要加快，不然就与国外相差8个中芯世界了。

　　究其底子，仍是在于制作业的开展。值得注意的是，美国和欧盟都在针对芯片制作打开举动。美国邀请了台积电建厂，并方案寻求370亿美元资金，用于扶持本乡芯片制作业。

　　欧美国家都有方针，那么我国芯片制作业的开展方向呢？对此吴汉明也说到，我国芯片制作业要从特征工艺、系统架构和先进封装三方面进行开展。

　　在这三个方面或许是未来国产芯片制作系统的建造方向，其间特征工艺能够在传统的硅基芯片之外进行探究。测验碳基芯片，光子芯片等技能的可行性。

　　而系统架构则包含芯片规划软件产品，在芯片制作的上游范畴，掌握好规划这一关也很重要。至于先进封装，则被视为摩尔定律后年代的技能，相同值得开展。

　　我国芯片制作并非没有自己的工业链，需求做的便是不断加强自主技能系统，提高全体工业链水平。在全球芯片年代变局下，工业链面对洗牌，各大参加其间的巨子，要么缺芯，要么加快脚步，习惯年代的变局。

　　这点从中芯世界14nm良率追渠道积电就能看出，并且国家正在注重国产芯片工业链的扶持力度，各项政策的施行也必将推进国产芯片的行进。

　　至于吴汉明院士所说到的产能距离问题，其实我国现已定下在2025年完成70%芯片自给率的方针。一旦完成这个方针，不仅仅是削减进口额度那么简略，乃至能成为出口经济的工业支柱。

　　国产芯片存在缺乏应该正视并改善，有行进的当地也值得骄傲和骄傲。正所谓不积小流，无以成江海。国产芯片的打破不可能一蹴即至，再多给国产芯片一些时刻，让技能研制，人才培养和企业行进，都有满足的开展空间。

　　只要打好工业链的根底，才干进一步提高芯片产能，到时候国产芯片的现状必将是自强不息。

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