“芯片行业整体都很缺人，尤其是芯片设计，我们经手的很多芯片设计工程师和验证工程师年薪在60万～120万元，属于团队中坚力量。”5月7日，猎头机构MatchOffer芯片行业资深猎头Devin告诉时代周报记者。

　　时代周报记者据Wind数据统计发现，85只A股半导体产业概念股中，以应付职工薪酬中“工资、奖金、津贴和补贴本期减少额”计算，2021年有64家公司员工平均薪酬同比增长。其中，8家平均薪资涨幅超5万元，寒武纪（688256.SH）平均薪酬上涨12.16万元，北京君正（300223.SZ）平均薪资上涨10.46万元。

　　据人力资源服务公司瀚德发布的《2022人才趋势报告》，预计2022年各行业中，领跑跳槽薪水涨幅榜的职位是智能汽车芯片和先进半导体芯片研发，薪资涨幅超50%，芯片行业跳槽涨薪幅度超过新能源、医疗与大健康行业。

　　“从设计制造到封测，芯片产业各环节都有人才缺口，其中最缺的是接触过先进设备、从事过先进芯片设计和生产的高端人才。以往半导体公司薪资待遇长期偏低，核心人才容易流失，高校芯片专业偏冷门，多重因素导致人才供应不足。如今电动车、3C产品对芯片的需求扩大，导致芯片产能和人才需求增加。”5月7日，深度科技研究院院长张孝荣向时代周报记者表示。

　　时代周报记者据Wind数据统计发现，2021年85只A股半导体产业概念股中，有44家公司平均薪酬上涨超1万元。其中，寒武纪、汇顶科技（603160.SH）和北京君正平均薪酬上涨超10万元，兆易创新（603986.SH）、中微公司（688012.SH）和康拓红外（300455.SZ）上涨超7万元。以上薪酬还不包括职工福利费、社会保险费、住房公积金、股权激励等。

　　虽然其中也有21家企业2021年平均薪资减少，但或与员工数量急剧增加有关，核心研发人员薪酬仍呈现稳定或增长状态。如果单看与研发人员薪酬更直接相关的研发费用，21家企业绝大多数保持20%以上增长幅度。

　　上述85家半导体公司中，多数封装、材料、测试、电子器件和设备厂商员工薪资相对较低，2021年员工薪酬普遍在6万～20万元。32家2021年平均薪酬超20万元的半导体企业中，超7成主营业务为芯片设计，芯原股份、汇顶科技、澜起科技和寒武纪，2021年平均薪酬分别达到53.13万元、48.98万元、48.65万元和45.74万元。

　　与芯片设计相关的岗位，薪资尤为可观。时代周报记者在BOSS直聘、猎聘等求职平台看到，不少要求硕士学历、有工作经验的芯片IC设计岗位月薪在3万～8万元；不少要求硕士学历的芯片验证岗位月薪在3万～9万元；能担当芯片IC设计或芯片验证专家岗位的月薪多在5万元以上；负责人岗位月薪甚至达到21万元。

　　“就接触到的情况，普通岗位跳槽薪资涨幅在10%左右，若有非常合适的岗位、进入新团队后能针对性解决问题，薪资涨幅会在50%以上，还有不少人薪资翻倍。”Devin告诉时代周报记者。

　　芯片行业涨薪背后，是新能源汽车、人工智能等行业芯片需求的攀升。不仅芯片企业需要人才，许多科技企业开始自研芯片，也推高了芯片人才需求量。

　　“以往国内企业没有很重视芯片赛道，直到发现芯片技术被‘卡脖子’才重视起来。同时，近年自动驾驶、3C电子产品、智能家电等领域对芯片产生很大需求，出现很多细分赛道的芯片设计创业团队。”Devin表示。

　　2021年，多家上市芯片设计厂商对研发人员进行扩招。据时代周报记者不完全统计，A股以芯片设计为主业的企业在20家左右，其中不少于12家去年增加了20%以上的研发人员。其中，寒武纪研发人员1213人，同比增加235人；韦尔股份研发人员1947人，同比增加303人；卓胜微研发人员457人，同比增加255人。

　　寒武纪在2021年年报中表示，公司为吸引和留住优秀人才，实施《2021年限制性股票激励计划》，向641名符合授予条件的激励对象授予720万股限制性股票。相较前一年实施的股权激励，覆盖面更广、激励股份数量更充足。

　　今年1月，芯原股份宣布向1099名激励对象授予限制性股票343万股，激励对象包括董事、高级管理人员和技术、业务骨干人员；今年4月，汇顶科技向515名激励对象授予股票期权393.58万份。

　　2021年，腾讯公布3款自研芯片，包括针对AI计算的“紫霄”、基于视频处理需求的“沧海”、基于高性能网络需求的“玄灵”。卷入芯片自研潮的还包括手机行业，vivo于2021年9月发布首款自研ISP芯片V1，OPPO于同年发布首款自研NPU芯片马里亚纳MariSiliconX。

　　时代周报从OPPO相关负责人处了解到，基于自研芯片需求，OPPO在5月初启动了2022年校园和社会招聘计划，计划招聘技术研发岗位超2000人，其中便包括芯片研发岗。

　　多个主流招聘平台显示，招聘芯片设计相关岗位的公司不仅包括半导体企业，还包括蔚来、小米、商汤科技、大疆等科技企业。

　　据中国半导体行业协会等机构发布的《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021年版）》，预计2023年前后，集成电路行业将存在20多万人才缺口。

　　据Devin观察，当前芯片行业涨薪、扩招更多是“内卷”，即在国内挖掘既有芯片人才，外资背景芯片公司是挖成熟从业者的主要渠道之一，高校毕业生目前只能作为人才补充。部分企业会从外企挖掘高管，用于促进融资、提高研发能力，客观需求不大。国内芯片企业更需要的中坚技术人才则很难从国外大量引进。因此，人才缺口短时间内难弥补，行业目前高薪抢人则可能存在泡沫。

　　高素质人才不足，企业抢人激烈，还使得高素质人才拥有更多选择和更强议价能力。部分芯片公司虽已提高薪资待遇，仍面临核心技术人才流失。

　　时代周报记者据财报不完全统计，截至5月7日，至少有5家芯片企业在过去一年面临核心技术人员流失。1年前，寒武纪、中芯国际和聚辰股份核心技术人员数量分别为4名、5名、6名，过去一年3家企业核心技术人员均减少1名。芯原股份则在流失1名核心技术人员后重新认定1名补位。华润微核心有3名技术人员离任。

　　部分核心技术人员甚至放弃了激励股权选择离职。今年3月，寒武纪宣布核心技术人员梁军因与公司存在分歧而离职。因离职，梁军此前获授的8万股限制性股票不再归属、作废失效。

　　2021年7月，中芯国际宣布核心技术人员吴金刚因个人原因离职。因离职，其获授的16万股限制性股票不再归属。

　　“公司核心技术人员离职，有些是被猎头挖走了。此前芯片行业每年薪资涨幅不高，即便叠加期权等激励，部分公司至今薪资吸引力仍一般。现在芯片行业招聘逐渐火爆，有公司高薪挖人，一些从业人员手握七八个offer。他们跳槽既会考虑薪资，又会考虑发展方向。” Devin称。

　　要满足芯片企业用人需求，不仅需要企业提高薪资吸引人才，还需等待行业逐渐成熟，有能力培养并稳定人才。张孝荣表示，解决芯片行业缺人问题，还是需要市场发挥作用，逐渐调整。

　　“市场对芯片是刚性需求，相应对芯片人才也会保持较大需求。未来，要等待企业成长、逐渐培养人才，也要等待高校输出高质量毕业生。”Devin称。

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