经历2021年芯片供给短缺后，主机厂普遍在芯片方面采取多供应商策略，积极推进国产芯片厂的测试与定点。相较于英伟达等外资品牌，近几年国内初创科技企业产品价格较低，在成本上具备优势。此外，智能驾驶汽车的赛道也已经从一味追求高指标或者高性能的功能模块，转向兼顾性能与性价比。同时，这类国内芯片厂往往能够较为灵活地提供定制化服务，这也使一些主机厂将目光转向了国内芯片厂。

　　有关统计显示，过去三年，中国汽车芯片的自给率从5%迅速提高到了10%。但整体来看，车载芯片仍被外资品牌垄断。尤其是随着芯片厂新增产能不断落地，车规级芯片领域竞争越来越激烈。加上新能源汽车产业的价格战，芯片厂不得不通过降本的方式抢占市场份额。

　　“中国汽车市场现在发展很快，大家在保证芯片功能性能的同时，成本的压力也很大。在传统降本方式不能满足需求的前提下，只能从架构方式上寻找办法，把原来四颗芯片的功能放到一颗芯片里，这样芯片成本大幅下降。”近日，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣在接受记者采访时表示，随着智能汽车中央计算架构的发展，域和域之间会逐步融合，虽然并不能一步到位地把所有东西都融合到一起，但现在已经实现融合的四个域（座舱域、智驾域、动力域、车身域），功能合并的空间较大，合并的好处是可以将原本25万元级车的功能下放到15万元级的车里。

　　黑芝麻智能当前推出华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的产品。其中，华山系列产品包括A1000L、A1000 和 A1000Pro 三款不同算力型号，算力分别为16TOPS、58 TOPS 和106 TOPS。而武当系列芯片产品就是通过把四套功能集成到一个架构中来降低芯片的成本。

　　随着新能源车进入智能化竞争时代，城市NOA（自动辅助导航驾驶）功能正在快速普及，加速向中低端车型普及。这种情况下，城市NOA成本必须大幅下降，因此车企更加强调芯片的性价比。“今年的目标是在一个芯片里集成8155级别的座舱芯片并加载上高速NOA、网关等功能，目标是上车15万元区间的主流车型。”杨宇欣对记者表示，今年的目标还包括拿到定点，武当系列的C1200产品最快在年底前能够进入量产状态，整车的SOP目标在明年初实现。

　　根据弗若斯特沙利文的数据，全球车规级SoC市场预计将由2022年的428亿元增长至2028年的1792亿元，复合年增长率为27.0%，而基于SoC的智能道路解决方案的全球市场规模预计于2026年将达到约148亿元。按2022年中国最高算力自动驾驶SoC出货量排名，黑芝麻智能占据中国市场份额的5.2%，位居第三。截至2023年12月31日，华山A1000系列SoC的总出货量超过15.2万片。

　　但同时，国内芯片企业整体市占率整体较低，同时车载芯片领域投入时间长，研发成本高，本土芯片厂普遍处于亏损状态，寻求更广阔的融资渠道是芯片企业的当务之急。

　　去年6月份，黑芝麻智能曾向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股首股。这是去年3月港交所第18C章规则生效以来，首家根据此规则正式递交上市文件的特专科技公司。近日，黑芝麻智能重新递表港交所，加速上市进程。根据最新招股书，相比上次闯关IPO时，黑芝麻智能已获得来自16家汽车原始设备制造商(OEM)及一级供应商的23款车型意向订单。

　　黑芝麻智能招股书显示，最近三年（2021～2023），营收增长了5倍涨至3.12亿元。研发开支从5.95亿元上涨至13.63亿元，每年均占总经营开支70%左右。而此次募集资金中约80%也将用于研发，约10%将用于提高商业化能力，以及约10%将用作营运资金和一般公司用途。

　　“2024年将持续着力于技术研发与产品升级，推出自动驾驶大模型，以及面向L3及以上自动驾驶的华山A2000产品，其支持大模型在自动驾驶场景的应用，在芯片架构和算力上都会有大的突破。”杨宇欣表示，下一代SoC华山A2000目前正在紧锣密鼓地开发中，该芯片的算力能够达到250+TOPS。

　　由于市场前景广阔，汽车芯片已经成为热门赛道。公开数据显示，车规级芯片的本土芯片厂从2020年的几十家发展到2023年的300多家，已有越来越多的国产芯片实现了上车，市场份额有望进一步扩大。奥纬咨询董事合伙人张君毅认为，汽车芯片行业仍处于跑马圈地的阶段，构建核心竞争力的芯片厂有望成为龙头企业，它们不仅生产芯片，也要有自己的工具链和生态，同时要有产业资本和汽车企业背书。

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