制定、架构设计到tape out的所有流程。tape out是什么，可能很多朋友不清楚，那换个说法，对于芯片设计而言，简单通俗的说，就是芯片在晶圆厂生产之前的所有流程都属于设计领域。在芯片行业，我们把仅从事芯片设计，没有其他生产、封装、测试业务的grated Device Manufacture，全流程生产），国内的士兰微属于这类企业，美国的

　　这张图表是2021年上半年全球十大IC设计公司营收排名。注意这里的排名仅仅指公布财报数据的前十名，有些公司可能更高，但未公布数据。这里只统计公布财报数据的前十名。而且这里的数据仅指芯片设计公司，不包括台积电、格罗方德等晶圆厂，也不包括芯片原材料和半导体设备公司。我们可以看到，榜单上基本被美国公司霸榜。排第一的是高通，第二的是英伟达，后面的美国企业还有博通、AMD、美满科技、赛灵思。除此之外，地区也有三家公司上榜，分别是联发科、联咏科技、瑞昱半导体。

　　芯片设计也分很多领域，如果按照芯片的功能和应用来划分，我们从具体的领域来对比一下国内芯片设计企业和国外的差距！目前市场上的芯片可以分为处理器芯片、通信芯片、存储器芯片、消费电子芯片、时钟芯片、FPGA芯片、射频芯片等几大类。

　　这一块国内和世界领先水平有较大差距。世界范围内市占率份额最大的两家手机处理器厂商是高通和MTK（联发科）。而苹果和三星这两家也有自己的手机处理器芯片。而国内大部分手机厂商，比如小米、vivo、oppo都是用高通或者联发科的处理器芯片！国内手机处理器设计的主要厂商是华为海思和紫光展锐。具体的市场份额大家可以先看下2021年第三季度全球手机cpu的市占率情况。

　　我们可以看到的联发科已经排到了第一位，高通紧随其后。而的紫光展锐也有10%的市占率。而华为海思的市占率仅3%。由于众所周知的原因，台积电不能给海思代工先进工艺的芯片，所以华为的麒麟芯片现在处境很尴尬！下面一张图片是2020年第一季度到2021年上半年，各季度全球手机cpu芯片市占率变化情况。

　　我们可以看到华为海思受贸易战影响，份额逐步下滑。在华为海思受贸易战的影响下，国内其他厂商只有紫光展锐比较能打，紫光展锐的虎贲T7510芯片，采用的是台积电12纳米工艺，按照网上的说法，这一款芯片相当于高通骁龙710系列。但国内手机厂商里，好像只有海信用过这款处理器芯片。

　　微机处理器芯片就是我们台式电脑或笔记本电脑的处理器芯片！这一领域，我相信大家都对英特尔的芯片耳熟能详。从奔腾处理器到酷睿i3、i5、i7，英特尔一直领跑！这个领域能够对英特尔构成威胁的，估计只有AMD了。这一块目前国内和美国差距极大！目前国内企业有兆心在做x86的处理器，这两年好像出了一款性能等同七代英特尔产品的处理器。除此以外海光也在做微机处理器芯片，不过用的amd的zen架构，不清楚性能如何。

　　微处理器（Micro-ProcessorUnit，MPU）和微 （Micro-Controller Unit ，MCU） 现在的界限越来越模糊，把两者一起介绍。这一领域美国的德州仪器TI公司）、飞思卡尔，意大利的意法半导体，日本的瑞萨电子，领先这一块业务。而国内我只知道深圳的科创板上市公司芯海科技是主营这一块业务的。差距有多大，就不太清楚。

　　在GPU芯片这一块国内厂商和国外大厂差距极大。大家看看自己用的笔记本电脑的显卡是哪个公司的就知道了！整个GPU图形芯片领域，包括独立显卡和集成显卡。在具体市场份额方面，英特尔得益于笔记本电脑、传统PC行业的优势，其核芯显卡市占率超过全球市场的三分之二。

　　如果只看独立显卡，美国著名企业英伟达是这一块绝对的王者。在独显领域，英伟达GPU芯片的市占率超过80%。而我们国内做得比较好的景嘉微和中科曙光。但国内企业在GPU这一块和英伟达、英特尔、AMD的差距巨大，不是短时间能赶得上的。图像处理GPU这一块，国内必须要努力追赶。。

　　通信是一个很大的概念，很大的范畴！各种各样的通信芯片也是五花八门！通信可以划分为手机移动通信、wifi通信、蓝牙通信。

　　在移动通讯设备中最重要的器件就是射频芯片和基带芯片，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；而基带芯片负责信号处理和协议处理。

　　提到基带大家可能都听过但是不了解具体是什么，这个东西简单来说是手机通话和上网的必备组件，也就是说没了它，手机既不能通话又不能上网，重要性不言而喻。

　　全球移动通信市场经过1G-3G时代的发展，到4G时代已有多家半导体厂商进入基带芯片市场。然而，5G基带芯片的性能要求和技术复杂程度要比前几代高得多，目前全球只有高通、华为海思、紫光展锐、三星和联发科研发出了5G基带芯片。英特尔的5G通信业务卖给了苹果，到现在还没有推出5G基带芯片。在基带芯片这块，有华为海思和紫光展锐两家企业，也有联发科。其中海思依靠华为的通信技术和专利积累，推出了巴龙系列基带芯片，以及集成巴龙基带的麒麟处理器；紫光展锐的虎贲T7520在中端市场将有一定的线G基带芯片方面还是美国的高通占据一定领先优势。

　　射频芯片被誉为模拟芯片皇冠上的明珠。射频芯片又分为射频收发芯片和射频前端芯片。而目前射频前端芯片的复杂度更高，所以我们重点关注一下射频前端芯片。射频前端包括“1：”滤波器（Filter）、功率放大器（PA）、开关（Switch/Tuner）、低噪声放大器（LNA）四种器件“。这四种器件 2020 年市场规模占比分别为 47%、32%、13%、8%。射频前端器件的技术难度从大到小为：滤波器、功率放大器（PA）、开关/低噪声放大器（LNA）。

　　市场格局方面，2020年，全球射频前端芯片的市场规模已经超过200亿美元。具体企业市占率方面，我们可以看一下这张图片。

　　图片的横坐标是产品销售额，纵坐标是增速。在射频领域，特别是手机射频前端领域，前五大公司思佳讯、Qorvo威讯、Qualcomm 高通、博通、Murata村田市场份额总计超过了85%。国内的企业，我只知道江苏无锡的卓胜微和芯朴科技做的射频前端芯片还不错。射频前端器件采用特殊制造工艺，且不同器件之间的工艺差别大，美日巨头以 IDM模式垄断市场，国内厂商大多是fabless模式，国内厂商需要突破设计、工艺两层壁垒。

　　wifi芯片这个领域呢，有较高的技术壁垒、规模壁垒和认证壁垒，目前Wi-Fi芯片行业竞争格局较为稳定。目前WiFi芯片领域的主要参与者分为两类，一类是以博通、高通、德州仪器、Marvell、瑞昱、联发科为首的传统全球IC设计龙头企业;另一类是以乐鑫科技、南方硅谷、联盛德微电子为代表的新锐物联网IC设计商。

　　这个领域，美国的博通不论是市场占有率还是产品性能都位居世界第一！大部分高端手机里的WIFI芯片都是博通的！而的联发科、瑞昱也有一定的市场份额。在WIFI芯片做得比较好的，我只知道乐鑫科技和珠海的全志！

　　做蓝牙芯片的企业相当多，这个领域我觉得技术含量不算特别高，个人认为比WIFI芯片简单多了。国内大大小小的芯片设计公司都有在做蓝牙芯片的。这个领域不再多讲。

　　存储芯片是一个高度垄断的市场，全球市场基本被前三大公司占据，且近年来垄断程度逐步加剧。受全球市场寡头垄断格局影响，中国企业的议价能力极低，我国存储器芯片发展受限。

　　在细分领域，全球DRAM市场仍由三大巨头主导，全球NAND Flash半数市场份额由三星和铠侠占据;在NOR Flash全球市场中，我国企业兆易创新位列前三。近年来国内厂商奋力追赶，已在部分领域实现突破，逐步缩小与国外原厂的差距，其中，兆易创新位列NOR Flash市场前三，聚辰股份在EEPROM芯片领域市占率全球第三，长江存储128层3DNAND存储芯片，直接跳过96层，加速赶超国外厂商先进技术。但在市场份额方面，由于DRAM和NAND Flash占据了存储芯片95%左右的市场份额，我国部分企业虽然在NOR flash方面有所突破，但仍未改变存储器芯片市场被韩美三巨头垄断的格局。中国的存储器芯片厂商追赶先进任重而道远。

　　说实话，监控芯片是国内做得相当不错的芯片领域！可以说监控芯片，国内处于世界第一梯队！世界一流！目前国内安防监控企业比如，海康威视和大华。据我所知海康威视大部分的监控芯片还是用的华为海思的！另外一些新兴的芯片设计公司也在做监控芯片。世界范围内，老牌的监控芯片厂商有美国的德州仪器（TI公司）。

　　这一块国内做得还不错。华为海思这一块国内最强，另外中兴微电子、福州瑞芯微、Amlogic（晶晨半导体）都在做机顶盒芯片，除了海思以外，amlogic做得最好。amlogic（晶晨半导体）是在美国硅谷成立，但现在已回注册。除了以外的mstar之前也做得不错，但这几年业务被海思和amlogic挤压得很厉害。mstar中文名叫晨星半导体，总部在新竹，已经被联发科收购。

　　世界范围内知名的人工智能芯片有美国的英伟达、英特尔，荷兰的恩智浦。国内知名的人工智能芯片设计企业有华为海思、寒武纪、地平线等等。现在国内做人工智能芯片的很多，字节跳动、阿里平头哥、百度、腾讯，这些互联网公司也都挤进来内卷了。但芯片行业不等同于互联网，他们玩得转互联网，但芯片行业没那么好整，我们拭目以待，看他们做出的芯片究竟怎样。说句题外话，人工智能芯片以及人工智能相关产业链在科技领域是一个热门领域，很有利于“讲故事”、“讲ppt”、炒作，对于部分公司炒高估值、炒股价，很有利，你懂的。所以挤进来做人工智能芯片的企业特别多。但目前人工智能芯片市场还有待拓展。中国企业目前在人工智能芯片业务这一块还没有特别拔尖的。

　　其实汽车电子芯片是一个很大的范畴，汽车电子芯片是汽车电子所有芯片的统称。前面提到的MCU芯片也在汽车电子领域有很多应用，除了MCU芯片以外，无人驾驶芯片是近几年一个比较热门的领域，但目前无人驾驶芯片落地还有些困难，各大厂商都想抢跑。除此之外，汽车电子领域的芯片还包括传感器芯片、一些模拟芯片。

　　在汽车电子芯片整体的格局方面，荷兰企业恩智浦、美国企业德州仪器、德国企业英飞凌、日本企业瑞萨电子、意大利的意法半导体是这一领域龙头。

　　欧洲企业在这一领域有极大话语权。恩智浦、英飞凌、意法半导体、博世四家欧洲企业就占据全球30%的市场份额。恩智浦目是由荷兰的飞利浦发展出来的企业，2015年12月，恩智浦收购了飞思卡尔之后，开始成为汽车半导体和通用微市场的领导者。美国企业以德州仪器为代。

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