在新冠疫情等多重要素的一起影响下，全球电子芯片的出产、供给从上一年开端呈现缺少，而这又对依靠芯片的轿车、通讯、家电等多个制作职业形成直接影响。

　　因为芯片职业具有出资大、投产慢、危险高级特性，许多业内人士以为，“芯片荒”在短时刻内恐难以缓解。

　　8月31日，三星和韩国晶圆代工厂商Key Foundry告诉客户，将在本年下半年进步芯片代工价格，方案进步15%至20%。一起，韩国芯片制作后段工序的企业也在酝酿提价战略。据悉，一些封装和拼装公司将在9月上调服务价格。

　　此前几日，台积电刚刚决议对下一年晶圆代工的价格进行调整，最高涨幅20%，并于下一年的第一季度开端正式收效。

　　现在，台积电占全球芯片代工商场一半左右的比例，部分制程比例更是高达70%，三星则为全球第二大芯片代工企业。台积电、三星的提价，后续将或许引发整个半导体工业以及下流消费产品提价潮。

　　关于提价的原因，台积电给出的理由包含商场求过于供、海内外的商场出资，还有额定的产能本钱开销以及供给链的资料、设备难以收购等。

　　但是，与提价“买不起”比较，芯片缺少“买不到”，更是让许多下流工业头疼的大问题。

　　以饱尝芯片缺少之苦的轿车职业为例。自上一年12月起，“芯片荒”就开端困扰很多车企，时至今日并未缓解，反而呈现愈演愈烈之势。

　　此前，通用轿车宣告因受全球芯片缺少影响，方案近期关停担任出产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂。丰田也表明，因受零部件供给缺乏影响，将在本年9月削减40%的轿车产量。

　　商场研讨公司IHS Markit 8月发布的陈述猜测，芯片危机将导致本年全球轿车产量削减630万辆至710万辆。该组织估计，芯片缺少对整个轿车职业的影响将一向继续至2022年第一季度，并或许连续到第二季度，供给复苏或将从下一年下半年开端。

　　已然芯片在现代制作业傍边的位置如此重要，而且从上一年开端全球应对“芯片荒”的声响便不绝于耳，那么芯片缺少情况，何故到了本年下半年反倒呈现加重的态势？

　　IHS Markit剖析以为，半导体缺少问题本年上半年首要围绕在晶圆和前端产能，后端封装和测验流程是当时面对的另一个应战。不少业内人士指出，从本年6月份连续至今的东南亚新冠疫情反弹，对全球芯片出产形成了不行忽视的直接影响。

　　近期，封测事务占全球近13%商场比例的马来西亚，芯片制作业因疫情影响遭到巨大冲击。早在本年6月，马来西亚就施行了严厉的全国封闭方针，芯片封测工业很多罢工，部分芯片基地处于“瘫痪”状况。

　　与此一起，越南胡志明市宣告自8月23日起进步防疫办法的强度，制止民众出门，直到9月15日。而英特尔、三星等企业均在越南设有芯片制作企业或代工厂。

　　此外，本年年初美国芯片工业重镇得克萨斯州遭受寒潮呈现电力缺少，3月份日本车载芯片厂商瑞萨电子公司工厂产生火灾，本年夏日德国西部的严峻水灾等，均令全球芯片供给链严重问题凸显。

　　在供给端吃紧的一起，从需求端来看，全球轿车及家电的数字化、5G通讯的遍及等都导致芯片需求大幅添加。“求过于供”，可谓当下芯片工业的真实写照。

　　关于现在的全球芯片缺少，大部分观念以为，此种局势将至少继续至下一年，甚至有一些报导称，芯片缺少局势会继续至2023年。

　　德国芯片制作商英飞凌科技公司此前表明，芯片缺少问题的远景不容乐观，商场要想从头到达供需平衡需求时日，当下局势会继续至2022年。

　　英特尔的CEO称，半导体职业或许需求一到两年的时刻才干康复供需平衡，全球芯片缺少或许会继续到2023年。

　　美国晶圆代工企业格芯以为，未来8到10年，全球芯片业的产能须添加一倍，方能处理“芯片荒”问题。

　　为了保证供给安全，全球首要芯片商都在不断加大对半导体芯片的出资力度。英特尔已方案斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆代工厂；台积电方案在未来3年出资1000亿美元添加产能；三星方案到2030年出资约1160亿美元，进一步完成芯片出产的多元化。

　　此外，芯片供给缺少的危机也使得全球各国意识到把控芯片供给链的重要性，纷繁加码布局芯片工业链。

　　韩国政府表明，将在2030年之前推出一项4.5亿美元的芯片工业发展方案；欧盟也预备投入500亿欧元资金来研制新一代芯片技能，打造完好芯片生态系统，削减对外部供给的依靠。

　　从前史来看，周期性是半导体工业的根本特点之一，其产能出资需求较长的前置时刻，一般为1至2年。有剖析指出，当时，在数字经济、智能使用的带动下，全球芯片工业正在敞开一轮“超级周期”。

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