杏彩体育官方平台图解芯片出产全过程

行业动态 | 2024-12-23 11:39:42 | 来源：杏彩体育app 作者：杏彩体育官网入口

　　知道吗？你手里拿的手机、办共用的电脑、看的电视，中心设备便是芯片。一颗芯片只要指甲盖巨细，上面却稀有公里的导线和几千万根晶体管,可谓世界上最精细的雕刻术。而如此精细的元件，主要原料竟然是咱们习以为常的沙子。下面咱们经过漫画了解下，从沙子到芯片的全过程。

　　单晶硅锭：全体根本呈圆柱形，重约100千克，硅纯度 99.9999％。▼

　　硅锭切开：横向切开成圆形的单个硅片，也便是咱们常说的晶圆 (Wafer)。趁便说，这下知道为什么晶圆都是圆形的了吧？▼

　　溶解光刻胶：光刻过程中曝光在紫外线下的光刻胶被溶解掉，铲除后留下的图画和掩模上的共同▼

　　蚀刻：运用化学物质溶解掉露出出来的晶圆部分，而剩余的光刻胶保护着不应该蚀刻的部分。▼

　　铲除光刻胶：蚀刻完结后，光刻胶的任务宣告完结，悉数铲除后就可以看到设计好的电路图画。▼

　　铲除光刻胶：离子注入完结后，光刻胶也被铲除，而注入区域(绿色部分)也已掺杂，注入了不同的原子。留意这时候的绿色和之前现已有所不同。▼

　　晶体管安排妥当：至此，晶体管现已根本完结。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞，并填充铜，以便和其它晶体管互连。▼

　　电镀：在晶圆上电镀一层硫酸铜，将铜离子沉积到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。▼

　　晶圆测验：内核等级，大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的部分，正在承受第一次功能性测验，运用参阅电路图画和每一块芯片进行比照。▼

　　晶圆切片(Slicing)：晶圆等级，300毫米/12英寸。将晶圆切开成块，每一块便是一个处理器的内核(Die)。▼

　　丢掉瑕疵内核：晶圆等级。测验过程中发现的有瑕疵的内核被扔掉，留下无缺的预备进入下一步。▼

　　单个内核：内核等级。从晶圆上切开下来的单个内核，这儿展现的是Core i7的中心。

　　零售包装：制作、测验结束的处理器要么批量交付给OEM厂商，要么放在包装盒里进入零售商场。