芯片之于信息科技年代，好像煤与石油之于工业年代。半导体工业将迎来黄金十年，以芯半导体以低推迟、低消耗处理5G基站刚需问题，破局无“芯”窘境。

　　2020年末，在工业和信息化部举行扎实推动5G开展座谈会上，我国提出将扎实打造高质量5G网络，充沛开释5G强大经济开展新动能等方面的巨大潜力。

　　具有高带宽、大衔接和低时延的5G将结合大数据、云核算等立异技能敞开物联网年代，打破职业许多技能壁垒，处理包括车联网，VR、AR，工艺自动化，精细工业、长途医疗等场景的高推迟问题，为B端企业的数字化、互联化、智能化等技能开展铺路。

　　跟着全球范围内5G基站的爆发式增加，5G基站基带芯片作为重要的通讯模块，其开展进程逐步成为职业焦点。

　　作为一家专门为业界供给低推迟、低功耗两款5G基站基带的芯片公司，以芯半导体的芯片在超高牢靠低推迟(uRLLC)范畴中居于国际领先地位，一起还具有5G uRLLC芯片及体系所需完好的技能、专利。

　　现在以芯半导体的两款产品，一种是低推迟5G+AI基站基带芯片(以笔直低推迟以及专网范畴为主)，另一种是5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网范畴为主)。

　　低推迟5G基站基带芯片Sparq-2020(SoC)，一方面契合移动通讯3GPP规范(Rel-15)，包括5G移动通讯物理层(PHY)和数据链路层-第一层(MAC)(空中接口技能第1、2 层);另一方面在时延性上小于0.1ms，单向时延仅0.093微秒，双向0.35微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性，且能到达厘米级UE定位精度，一起之间可到达大厂现在要求的eMBB(大容量，大带宽)的要求。

　　低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主，首要特点是低功耗、低成本，开放型界面, 费用仅为现在干流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%，估计在2021年末推出。

　　企业的开展，离不开优异的团队，以芯半导体由国际级专家团队(4G中心应用技能OFDMA发明者)、全球闻名半导体及IT企业资深专家与国际闻名通讯芯片高管所组成，均匀具有25年+扎实的专业经历与扎实的衔接全球工业网络的才能。

　　现在，以芯半导体正处于快速开展时期，未来还将不断扩大团队，完善技能，继续助力5G建造。

　　芯片之于信息科技年代，好像煤与石油之于工业年代。半导体工业将迎来黄金十年，以芯半导体以低推迟、低消耗处理5G基站刚需问题，破局无“芯”窘境。

　　2020年末，在工业和信息化部举行扎实推动5G开展座谈会上，我国提出将扎实打造高质量5G网络，充沛开释5G强大经济开展新动能等方面的巨大潜力。

　　具有高带宽、大衔接和低时延的5G将结合大数据、云核算等立异技能敞开物联网年代，打破职业许多技能壁垒，处理包括车联网，VR、AR，工艺自动化，精细工业、长途医疗等场景的高推迟问题，为B端企业的数字化、互联化、智能化等技能开展铺路。

　　跟着全球范围内5G基站的爆发式增加，5G基站基带芯片作为重要的通讯模块，其开展进程逐步成为职业焦点。

　　作为一家专门为业界供给低推迟、低功耗两款5G基站基带的芯片公司，以芯半导体的芯片在超高牢靠低推迟(uRLLC)范畴中居于国际领先地位，一起还具有5G uRLLC芯片及体系所需完好的技能、专利。

　　现在以芯半导体的两款产品，一种是低推迟5G+AI基站基带芯片(以笔直低推迟以及专网范畴为主)，另一种是5G+AI 基站基带芯片(以低功耗以及公网范畴为主)。

　　低推迟5G基站基带芯片Sparq-2020(SoC)，一方面契合移动通讯3GPP规范(Rel-15)，包括5G移动通讯物理层(PHY)和数据链路层-第一层(MAC)(空中接口技能第1、2 层);另一方面在时延性上小于0.1ms，单向时延仅0.093微秒，双向0.35微秒，远低于市面上顶尖公司在芯片方面的时延性，且能到达厘米级UE定位精度，一起之间可到达大厂现在要求的eMBB(大容量，大带宽)的要求。

　　低功耗5G+AI 基站基带芯片以RISC-V 为主，首要特点是低功耗、低成本，开放型界面, 费用仅为现在干流芯片价格的50%, 功耗也在低于50%，估计在2021年末推出。

　　企业的开展，离不开优异的团队，以芯半导体由国际级专家团队(4G中心应用技能OFDMA发明者)、全球闻名半导体及IT企业资深专家与国际闻名通讯芯片高管所组成，均匀具有25年+扎实的专业经历与扎实的衔接全球工业网络的才能。

　　现在，以芯半导体正处于快速开展时期，未来还将不断扩大团队，完善技能，继续助力5G建造。

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