中商情报网讯：近年来，中国集成电路产业快速发展，市场规模和技术水平都在不断提高。芯片是信息产业的核心之一。随着人工智能、智能制造、汽车电子、物联网、5G等为代表的新兴产业快速崛起，集成电路成为我国信息技术发展的核心。
芯片产业链中，上游为半导体材料及半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试；下游应用领域有汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工等方面。
在半导体材料市场构成方面，大硅片占比最大，占比为32.9%。其次为气体，占比为14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后：分别为抛光液和抛光垫、光刻胶配套试剂、光刻胶、湿化学品、溅射靶材，比分别为7.2%、6.9%、6.1%、4%和3%。
数据显示，2017-2020年，中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的95.2亿美元，复合增长率为7.8%。2020年中国半导体材料市场规模达95.2亿美元，跃居全球第二，以9.2%的增长速度，成为全球仅有的两个增长市场之一。预计2022年将达到111亿美元的市场规模。
从细分产品来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为半导体设备主要核心设备，分别占比24%、20%、20%。其次为测试设备和封装设备，分别占比9%、6%。
SEMI在其全球半导体设备市场统计报告中指出，全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19％，达到2020年712亿美元的历史新高。中国首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%，比上一季度也有21%的增长，达到236亿美元，中国半导体制造设备出货金额达59.6亿美元。
近年来，得益于国家政策支持，我国芯片行业飞速发展，市场规模呈增长趋势，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，预计2022年将达11839亿元。
芯片产业可分为芯片设计、晶圆制造及封装测试。我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的39.6%，其次为封装测试占比32%，晶圆制造占比28.5%。
芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。数据显示，芯片设计业销售收入从2017年的2073.5亿元增长到2020年的3793亿元。预计2022年，中国芯片涉及行业市场规模将达4765.2亿元。
封装测试是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护，并利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试。数据显示，2017-2020年，我国芯片封装测试市场规模由1889.7亿元增长至2818.8亿元，年均复合增长率为14.26%。预计2022年市场份额将达到3567.6亿元。
晶圆是指制作硅芯片所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。硅晶圆作为制造芯片的基本材料，在产业中扮演着举足轻重的地位。数据显示，2017年中国晶圆制造行业市场规模达1448.1亿元，到2020年，中国晶圆制造行业市场规模达2510.1亿元。预计2022年，我国晶圆制造行业市场规模将超3000亿元的市场规模。
随着研发技术的不断发展，芯片在越来越多的新兴领域得到应用，助推智能汽车、人工智能、消费电子、通信等行业加快发展。
汽车半导体市场空间广阔，我国作为汽车生产大国占据四分之一市场。我国作为汽车制造大国，汽车产量蝉联全球第一，对汽车半导体需求旺盛，2020年中国汽车半导体市场规模约为118亿美元，预计到2025年将达到137亿美元，年均复合增长率达3.03%。
目前我国的AI芯片行业发展尚处于起步阶段。随着大数据的发展，计算能力的提升，人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。数据显示，2017-2019年我国智能芯片的市场规模从33.3亿元增长至56.1亿元，复合年均增长率为29.8%，尽管受到芯片短缺的影响，但随着人工智能产业的持续高速发展，AI在智能安防、无人驾驶、智能手机、智慧零售、智能机器人等几大行业不断落地，工信部提前发放5G商用牌照，人工智能和5G将引爆下一轮智能化热潮。预计2022年市场规模将进一步增长，达到98.7亿元。未来，AI芯片行业市场前景非常可观。
伴随社会经济的发展与居民可支配收入的提高，居民的购买力逐渐增强。作为我国的支柱产业之一，电子行业是国家战略性发展产业，在国民经济生产中占有重要地位。数据显示，2020年1-12月，我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992.1亿元，同比增长8.3%；从行业运行趋势来看，一季度、上半年、前三季度及全。
杏彩体育官方平台 上一篇：2022年中国高保真芯片市场最新进展及潜力分析 下一篇：2024-2030年中国高端芯片市场评估与前景趋势