杏彩体育官方平台2021芯片集成电路设计行业现状集成电路产业链上

新闻中心 | 2024-12-23 11:56:35 | 来源：杏彩体育app 作者：杏彩体育官网入口

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　　芯片产业链上，有设计、制造、封装等上下游环节。芯片制造产能供需极度不平衡的情况下，芯片设计企业成了弱势的一方。集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节：设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位;

　　芯片设计即集成电路设计，是指以集成电路、超大规模集成电路为目标的设计流程。集成电路设计涉及对电子器件(例如晶体管、电阻器、电容器等)、器件间互连线模型的建立。所有的器件和互连线都需安置在一块半导体衬底材料之上，这些组件通过半导体器件制造工艺(例如光刻等)安置在单一的硅衬底上，从而形成电路。

　　集成电路是互联网、大数据、人工智能的核心和原动力，是建设制造强国、网络强国的关键与基础。当前全球集成电路产业处于加速变革和调整的新阶段。

　　芯片产业链上，有设计、制造、封装等上下游环节。芯片制造产能供需极度不平衡的情况下，芯片设计企业成了弱势的一方。

　　目前全球前五大芯片制造厂都加入到了涨价大潮中，分别是台积电、三星、格芯、联电和中芯国际。台积电已经通知客户全面涨价20%，而且是8月26日之后上线生产的芯片，都按照涨价后的价格来，因此芯片设计企业利润受到极大影响。

　　中国海关总署统计数据则显示，2021年1~7月中国集成电路进口同比增长27.2%至2333.3亿美元。中国集成电路出口同比增长31.1%至797.8亿美元，比2019年同期增长45.1%，连续31个月同比增长;进口同比增长27.2%至2333.3亿美元，比2019年增长42.1%。

　　8月9日，国家统计局数据显示，2020年全年中国集成电路累计产量达到了2612.6亿块，累计增长16.2%。截至2021年5月，中国集成电路产量为298.7亿块，同比增长37.6%;2021中国集成电路累计产量达到1399.2亿块，累计增长48.3%。

　　中国机电产品进出口商会行业发展部预计，2021年中国集成电路出口额将增长约18%，进口额增长约17%。具体来看，2021年中国存储器出口量、额连续提升，月均出口额保持在53.3亿美元，比往年提升明显。

　　中国集成电路出口的产品构成主要为存储器和处理器。2021年上半年，韩国、越南、马来西亚依旧是中国集成电路主要的出口地区。同时，数据显示，中国对印度出口增幅明显，对越南出口增速出现放缓。

　　集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节：设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位;材料设备是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业。制造集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国、美国、韩国的企业处于领先地位。

　　国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间;封装测试属于产业下游。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。

　　随着我国集成电路产业的发展，IC设计、芯片制造和封装测试三个子行业的格局正在不断变化，我国集成电路产业链结构也在不断优化。我国集成电路设计业占我国集成电路产业链的比重一直保持在35%以上，并由2015年的36.7%增长至2020年的42.7%，发展速度总体高于行业平均水平，已成为集成电路各细分行业中占比最高的子行业。

　　去年下半年开始，芯片产能短缺持续发酵。作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。

　　目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

　　据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8848亿元，同比增长17%。其中，集成电路设计业销售额为3778.4亿元，同比增长23.3%;制造业销售额为2560.1亿元，同比增长19.1%;封装测试业销售额2509.5亿元，同比增长6.8%。

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