如今，中国汽车产业的巨变是全方位的，当大部分人还把目光聚焦在明面上的价格战时，一个隐秘的下半场已经开始了，那就是汽车供应链的“新老大逃杀”，这不仅是新老之争，更是供应链新军之间的死亡竞赛，这就是“汽车供应链新军争霸赛”。

　　自美国制裁华为以来，芯片产业开始进入公众视线，但大多数人关注的都是消费级芯片，汽车芯片的问题完全不一样——并不是被卡脖子生产不出来，而是外资芯片太便宜。

　　外资汽车芯片大多采用垂直整合模式，把握各个环节如设计、制造、封测等，只有少数订单会外包给“自己人”如台积电。

　　所谓“台积电模式”是指，最早台积电得益于全球芯片产业的大爆发，大量产业对芯片的需求暴增，台积电通过其先进的制程技术赚取超额利润，另一方面，由于摩尔定律，导致芯片的迭代速度非常快，台积电利用规模优势，发动价格战压低竞争对手的盈利水平，确保自己的龙头地位。

　　换句话说，巨大的利润差距导致了巨大的现金流差距，导致二三线厂商无力投入大规模研发，进而导致台积电一步领先，步步领先。

　　也就是说，汽车芯片产业的本质是通过大规模生产摊薄成本，所以发动汽车芯片价格战的往往不是新势力，而是老巨头。也就是说，对国产汽车芯片厂商来说，这是另一种地狱级别难度，如果没有一定的市场份额，连上牌桌的机会都没有。

　　在这样的格局下，最符合汽车芯片巨头们利益的产业布局是，六大巨头（英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体、博世）共治天下，联手控制供给，瓜分市场。在这样的格局下，大家的信息都是互通的，产能都是可预期的。

　　但是，2020年以来的缺芯潮改变了这一格局。2020年之前，六大巨头对全球汽车销量的悲观预期让他们大幅削减产能，而缺芯潮的爆发，让芯片价格直接暴涨——需求暴涨，但六大巨头的供给跟不上了，这就给中国汽车芯片厂商提供了一个历史性机遇。

　　2020年到2023年短短三年内，中国汽车芯片供应商暴增到300多家。其中就有本文主角——芯联集成。

　　代工听着很低端，但实际情况却不是这样，面对日新月异的新能源汽车产业，外资巨头很难应对中国自主品牌创新带来的新需求，他们更习惯卖自己设计出来的标准化、高毛利的产品，而不是根据上游主机厂的需求进行创新。但芯联集成可以，这是它打入产业链的最佳切角。

　　芯联集成的前身是中芯集成，没错，它是从中芯国际剥离出去的厂商，2018年独立之后，芯联集成放弃了电子消费芯片市场，转而主营难度更低的汽车芯片。长久以来，芯联集成一直都跟在六大外资巨头的后面喝口汤。

　　对芯联集成这样的新兴企业来说，机遇永远来自于产业的变革，只有变革才能带来换道超车的机会。这场变革就是800V高压平台带来的碳化硅芯片升级浪潮。

　　2023年被称为800V高压平台元年，这是一次纯电架构的全面改变，为了保证充电效率，800V高压平台需要用更耐高压、散热性能更好的碳化硅零部件。

　　面对新趋势，六大巨头的招式还是和以前一样，垂直整合全部环节，从设计、研发、制造、再到封装交付，一条龙服务打包卖给主机厂，这样可以利润最大化。

　　但不是所有人都需要这样的交付方案，一些新创立的芯片设计公司针对全新的800V有自己的创新方案，却苦于没有制造能力，他们亟需代工厂——这就是芯联集成的机会。

　　没错，初出茅庐的芯联集成目前没有和六大巨头刚正面的能力和野心，当下只希望做好制造环节。他们公开表示：“不做 IDM，而是发展系统代工模式”。

　　也就是说，芯联集成可以提供设计、制造、测试、封装的全部环节，也可以只做其中任意一个环节。因此芯联集成更容易和想自己设计芯片的汽车客户合作。

　　2021年，芯联集成开始设计产线、购买设备、建造工厂，入局碳化硅市场。第一条产线年下半年，月产量提高至5000片。

　　在国际市场上，日本有七家制造IGBT的晶圆大厂，其中3家成为了芯联集成的客户，欧洲4家大型车载系统级零部件供应商中，两家与芯联集成合作。

　　2018年，马斯克决定把的IGBT替换成碳化硅芯片，随后，比亚迪蔚来小鹏等主机厂纷纷跟进。而这波替换，绝不是替换零件那么简单。

　　中国自主品牌开始拒绝六大巨头的购买完整交付方案，他们一方面进行自主创新，另一方面寻找能够落地的汽车芯片制造公司。

　　要知道，六大巨头非常傲慢，他们更习惯出售自己设计出来的标准产品，但芯联集成可以，它的定位就是一家代工厂。

　　在G6发布之前，小鹏汽车接连经历至暗时刻，连续几款产品遭遇滑铁卢，而G6为了小鹏翻盘的全部希望，卖得爆不爆，关乎成败，可想而知，小鹏汽车对这款新产品的重视程度。

　　上市之后，小鹏G6由于超高的性价比，订单爆表，首月大订超4万台。此刻，保交付成为了重中之重。

　　这单业务对双方都很重要，G6的重要性不言而喻，而对芯联集成来说，作为一家汽车芯片领域的新势力，亟需一个拿出手的业绩站稳脚跟。

　　当时小鹏汽车专门安排团队到芯联集成驻场，同吃同住同劳动。在双方的共同努力下，三个月后，良品率超过了90%，产能达到5000片，这样产能，足以让小鹏G6在上市3个月后交付8000台。

　　终于，芯联集成在业内赢得了口碑，也获得了小鹏汽车的充分信任，预计芯联集成会和小鹏汽车的下一代车型深度绑定。

　　我们都知道，小鹏汽车的标签是“造车新势力”，它是2014年成立的，其实已经不“新”了。10年时间，足够一个品牌迭代三代车型了。第一代解决有没有的问题，第二代解决好不好的问题，第三代必须有自己的风格打出差异化，形成护城河了。

　　小鹏汽车最初2017年到2020年的G3、P7，可以算是第1代，到了G6、G9的800V平台算是第2代。而第3代的首个车型就是小鹏X9。此外，从小鹏汽车的XNGP的进化速度来看，2024年会是第3代车型的起始年。而第3代车型会导入国产碳化硅芯片和自研模块方案。没错，芯联集成制造的碳化硅芯片有很大机会批量搭载到小鹏汽车的新车型中。

　　总结来说，如果说缺芯潮的机遇转瞬即逝，那么牢牢地抓住主机厂自研的浪潮，进一步深度协同，帮助中国自主品牌完成自主创新，将是芯联集成最大的历史使命。

　　经过本文的叙述，我们发现，独立5年之久的芯联集成牢牢地抓住缺芯潮和车企自研的机会，成为了今天中国汽车芯片领域规模最大的车规级IGBT芯片供应商和汽车芯片代工厂。

　　没错，在这样一个市场里，芯联集成一方面需要尽可能降低成本、提高良品率，帮助主机厂赢得价格战；一方面需要更快响应汽车品牌的需求，调整产品方向，适应新的客户关系。六大巨头不愿意做的事，芯联集成必须俯下身去做。但也因此，这就是中国本土汽车芯片公司弯道超车的历史性机会。

　　芯联集成的崛起，有人看到的是一家中国公司的兴起，也有人认为这是汽车芯片国产替代浪潮这一宏大叙事的生动注脚。

　　这些都没错，但对中国汽车产业链来说，这或许还代表着一种趋势——优秀的汽车芯片厂商，或许会被远瞩的主机厂选中、收购，深度嵌入到某个品牌的产业链中。

　　也就是说，在经历了2020年到2021年的严重缺芯之后，未来一定会产生这样的合作模式：在过去，只是甲方乙方这样的客户关系的车企和芯片制造企业会联手，而现在，只要车企的规模比较大，都会考虑收购芯片企业或者至少入股。这样能保证自己的需求优先被满足，也方便为自己今后的个性化设计提供定务。

　　具体来说，这波产业链的变化会涉及大量一些既具有产能又有设计能力，但被排斥在主流之外的中国芯片企业。

　　在燃油车时代，人们会认为，如果一个品牌的汽车，发动机竟然不是自己研发的，那么这个品牌的汽车就没有核心竞争力。

　　尤其是当车用芯片发展到一定阶段，各种零零碎碎的芯片整合到了几个主要核心里以后，主要芯片能不能自给自足，估计也会像我们看待发动机是不是自主的那样，成为衡量车企核心竞争力的一项指标了。

　　总结来说，虽然汽车芯片产业的外资巨头依然强大，但是大量国内芯片新势力已经坐上了牌桌。在未来，伴随着和主机厂的深度绑定，中国本土汽车芯片公司或许将帮助主机厂完成国产替代。毕竟在这场史诗级供应链新军争霸赛中，没有什么是不可能发生的。

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