日本凸版印刷（Toppan）计划在新加坡建设一座半导体封装基板厂，预计 2026 年底开始营运，以在 AI 需求快速成长的当下进一步扩大生产力。

　　日本凸版印刷没透露该厂投资额，但预计约 500 亿日圆（约 3.38 亿美元），并将创造 200 个就业机会。根据市场需求变化，总投资可能超过 1,000 亿日圆，以进一步扩大产能。

　　将首当其冲地承担初期投资，但该公司的主要客户──美国半导体巨头博通公司（Broadcom）可能会为凸版以后的任何产能扩张提供资金支援。凸版印刷目前仅在日本新泻厂生产封装基板，新加坡的新厂将靠近马来西亚和处理半导体组装和测试的许多后端加工承包商。

　　透过扩建新泻厂和在新加坡建设新厂，凸版印刷希望到 2027 财年将基板的整体产能提升至 2022 财年的 150% 以上。

　　目前凸版印刷正加强生产可应对更高密度电路的基板。此外，面对芯片尺寸微缩，该公司将在通讯、人工智能等领域的半导体中使用大型多层封装基板。

　　法国研调机构 Yole 报告显示，芯片基板市场预计到 2028 年将达 290 亿美元，较 2022 年成长 90%。

　　凸版印刷 2023年收购已申请破产的日本显示器制造商 JOLED 位于石川县的工厂，作为封装基板的生产基地。由于石川县与新泻县位于同一地区，因此凸版印刷认为有必要在其他地方建立另个生产基地。

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