集成电路是支撑经济社会发展和保障的基础性、战略性和先导性产业，是引领新一轮科技和产业变革的关键力量。作为新一代信息技术产业的基础和核心之一，集成电路产业的发展已成为国际竞争的焦点和衡量一个国家现代化程度、综合实力的重要标志。

　　集成电路产业链上游主要为材料及设备，包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等；中游包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为集成电路的应用，包括通讯、消费电子、计算机、汽车电子、医疗器械、新能源、工业生产、航空航天、军工安防等。

　　市场规模总体保持稳步增长。随着工业设备、通信网络、消费电子等终端应用市场的不断发展，全球集成电路市场的需求量稳步提升。2021年，全球集成电路市场规模达到3838亿美元。预计未来几年，伴随着以、车联网和云计算为代表的新技术加速推广，、存储器等集成电路元件将迎来更大需求，集成电路产业将会迎来进一步发展。

　　制造环节仍占据全球集成电路产业半壁江山，设计环节占比加速提升。集成电路产业是现代信息产业的基础，主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2020年全球存储芯片、逻辑芯片规模均为1174.82亿美元，各占集成电路产业总体规模的33%。2021年全球集成电路产业结构中，制造环节占比50.56%，设计环节占比36%，封测环节占比13.44%。

　　全球集成电路产业主要集中于美国、日本、欧洲和亚太地区。其中，美国在晶圆处理工序设备领域高度垄断，应用材料公司在物理气相沉积（Physical Vapour Deposition，PVD）设备领域占据近85%的市场份额，在化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition，CVD）设备领域占据近30%的份额；泛林半导体刻蚀设备领域市场占有率高达53%，科磊半导体在半导体光学检测领域独占鳌头。

　　日本在封测设备领域综合实力领域稳居领先地位，日本企业占全球半导体设备总体市场份额高达37%。

　　在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额超过40%，在电子束、涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片、成型、探针的市场份额都超过50%。

　　欧洲是全球主要设备生产和供应地区，以荷兰为核心，集聚了阿斯麦（ASML）、先域（ASM International）等行业巨头，2019年欧洲在半导体设备领域的市场份额达18%。

　　亚太地区是全球IC制造集聚地，日本是全球最大的消费类IC设计制造基地，韩国是全球最大的存储器制造基地，中国和中国地区占据全球73%的晶圆代工市场份额。

　　国际集成电路政策突出“强化自身”与“出口管制”。随着半导体行业走向成熟，竞争环节也产生剧变，全球主要国家和地区都在加大对半导体产业的扶持。纵观全球集成电路与半导体产业政策，“强化自身供应链”、“加强研发力度”是主旋律，与此同时，以美国为首的发达国家进一步强化出口管制措施，以维护自身经济和技术优势。

杏彩体育官方平台 上一篇：中国芯片70年的“芯”简史 下一篇：预见2022：《2022年中国CPU芯片行业全景图