杏彩体育官方平台易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可

 产品中心     |      2024-03-30 19:24:19| 来源:杏彩体育app 作者:杏彩体育官网入口

  同花顺300033)金融研究中心01月16日讯,有投资者向易天股份300812)提问, 公司有没有第三代半导体技术?

  公司回答表示,尊敬的投资者朋友,您好!感谢您对易天股份的关注!在半导体专用设备领域,公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了碳化硅基晶圆附膜设备,此制程为晶圆减薄前附膜,并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装,且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术,并向堆叠封装技术拓展。谢谢!


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