杏彩体育官方平台三星积极进军先进封装领域今年该业务目标收入突破 1

产品中心 | 2024-03-31 10:12:06| 来源：杏彩体育app 作者：杏彩体育官网入口

　　IT之家 3 月 22 日消息，三星于 3 月 20 日举办了年度股东大会，董事长韩钟熙发言称尽管 2024 年宏观经济环境依然存在诸多不确定因素，

　　韩钟熙在会上发言表示：“三星计划在智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实（XR）在内的所有产品上部署 AI，为客户提供生成式 AI 以及本地 AI 的全新体验”。

　　庆桂显高调宣布三星电子积极进军先进封装领域，预估今年该业务营收将刷新纪录，目标是突破 1 亿美元（IT之家备注：当前约 7.21 亿元人民币）大关。

　　庆桂显还指出，对于可能于 2025 年发布的新一代 HBM 芯片（HBM4），三星将利用内存芯片、芯片承包制造和芯片设计业务的优势，满足客户的需求。

　　根据 TrendForce 之前的报告，在第四季度的制造商中，三星以最高的营收增长领跑，环比增长 50%，达到 79.5 亿美元，这主要是由于 1Alpha nm DDR5 出货量激增，让服务器 DRAM 出货量增长超过 60%。去年第四季度，三星的 DRAM 芯片市场份额为 45.5%。

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