SK 海力士计划在美国印第安纳州建造一座价值 40 亿美元的大型芯片封装和测试工厂。该公司仍处于决定在美国投资的规划阶段。公司发言人表示：SK海力士正在审查其在美国的先进芯片封装投资，但尚未做出最终决定。

　　该工厂的主要产品将是堆叠式 HBM 内存，供人工智能 GPU 和自动驾驶汽车行业使用，还可能专注于其他特定的内存类型，如高密度服务器内存，甚至是内存计算。

　　台积电（TSMC）和英特尔（Intel）等公司斥资数十亿美元建造先进的封装设施，但迄今为止，还没有一家公司宣布其芯片封装厂的价值与 SH hynix 的 40 亿美元相当。先进封装在过去的半个世纪里需求激增。由于传统有机封装的带宽优势已基本丧失，芯片设计人员需要转向更复杂（更难装配）的技术，以便以更高的传输速率连接更多的信号。这使得先进的封装技术成为高端芯片和加速器生产的瓶颈，推动了对更多封装设备的需求。

　　如果 SK hynix 批准该项目，先进封装工厂预计将于 2028 年开始运营，并可创造多达 1000 个工作岗位。该工厂预计耗资 40 亿美元，有望成为全球最大的先进封装工厂之一。

　　同时，报告认为政府的支持对于如此规模的投资至关重要，可能会提供州和联邦税收优惠政策。这些激励措施是加强美国半导体产业、减少对韩国生产的存储器依赖的更广泛举措的一部分。

　　该工厂预计将于2028年开始运营，并将创造多达1000个技术岗位。SK 海力士希望通过州政府和联邦政府的税收激励措施来推动这项投资，如《CHIPS 法案》。

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