公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分，公司已经形成了面向工业市场（ToB）的FORESEE品牌产品矩阵及面向消费者个人市场（ToC）的Lexar（雷克沙）品牌产品矩阵。UFS、eMMC是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量应用NANDFlash嵌入式存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。嵌入式存储是公司的核心产品线，公司持续保持自研固件的技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，公司UFS产品均采用自研固件，满足以高端智能手机为代表的市场需求，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。报告期内，公司自研固件的UFS产品已经量产出货,截止至本报告签署之日，公司已发布自研固件的商业级以及车规级UFS高速存储器产品，保证公司在eMMC向UFS过渡关键时点仍然拥有领先的市场地位及技术优势。车规级UFS产品主要应用于智能座舱、高级辅助驾驶（ADAS）等领域。报告期内，UFS2.1产品已在多个汽车客户端完成产品验证，根据客户项目进展，预计将在2024年上半年开始量产出货。报告期内，公司还完成了第二代车规级UFS产品的产品设计和验证工作，并开始给策略汽车客户送样验证。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出的车规级、工规级嵌入式存储器，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC、UFS已通过汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用，适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP/uMCP是利用多芯片封装技术将eMMC/UFS存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。公司具备ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司最新一代eMCP产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。报告期内，公司推出最新一代uMCP产品集成封装UFS2.2与LPDDR4X，能够为智能手机、平板电脑等应用提供更大容量更高性能的集成式存储器。目前公司小尺寸产品已经应用于小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商可穿戴智能设备当中。LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品，DRAM存储器无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台，并自主开发测试程序，可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb，作业温域为-25℃~85℃，已获得联发科（MediaTek，MTK）、紫光展锐、Amlogic等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。公司紧跟LPDDR应用市场的脚步，在LPDDR4、LPDDR4X之外，成规模送样FORESEE品牌的LPDDR5，并为后续量产出货做好相应准备，为公司未来在嵌入式存储市场继续保持领先地位打下良好基础。公司拥有专门团队，多年来持续积极投入存储芯片设计业务。公司存储芯片设计业务，主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储器芯片设计。SLCNANDFlash存储器产品是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量存储器。目前公司共有5款自研SLCNANDFlash存储芯片产品：512Mbit、1Gbit、2Gbit、4Gbit、8Gbit，采用工艺覆盖4xnm、2xnm工艺均已实现量产，且累计出货量超过1000万颗，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLCNANDFlash存储解决方案。公司在中国率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片，可广泛用于安防、通讯、穿戴、IoT等市场，并在部分应用中可以替代NORFlash，具有良好的市场前景，已在多个领域实现了大批量交付。基于SLCNANDFlash产品，公司进一步拓展多种规格组合的NANDbasedMCP产品，可应用于各类通讯模组，截止至本报告签署之日，相关产品已进入客户送样阶段。公司自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。固态硬盘（SSD）是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口，应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。公司已经推出多款高速SSD产品，消费类PCIe接口SSD最高可实现7,500MBps/6,500MBps的读写速度，SATA接口SSD最高可实现550MBps/500MBps的读/写速度。公司近年来投入大量资源自主研发的企业级SSD（以下简称“eSSD”）已经面向市场发布，包括支持PCIe4.0的LongsysORCA4836系列NVMeSSD与LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD两款。其中，LongsysORCA4836系列NVMeSSD已经通过PCI-SIG，IoL等项专业认证，其顺序读取性能、随机读取性能最高可达6900MB/s与1100KIOPS；LongsysUNCIA3836系列SATA3.2SSD采用的专业标准，其顺序读写性能最高可达560MB/s/520MB/s，随机读写性能IOPS最高可达95K/50K。以上产品的推出，标志着公司跨入了eSSD高端存储领域。公司内存条产品线系列规格，产品容量包含4GB到64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。公司工规级DRAM产品能够适应最低-40℃、最高95℃的宽温域工作环境。公司已经发布了企业级DDR4内存条（RDIMM）产品系列，容量为16GB/32GB/64GB，主频速率包括2933MT/s，3200MT/s，可适用于信创等对国产内存条有需求的广阔市场，目前已通过部分客户的合格供应商认证，并逐步实现规模化量产。公司亦正在有序导入DDR5的RDIMM产品，抓住行业从DDR4到DDR5换代的机会，成功开发消费级和企业级各容量的DDR5产品，将加速推进在客户端的导入。有别于NANDFlash业务的研发投入方向，在内存条业务当中，公司着重投入测试技术的研发。截止至本报告签署之日，公司自主研发了国产DRAM芯片测试设备和全自动内存SLT系统测试设备，以及面向企业级业务的国产DDR5RDIMMSLT测试装备。依托先进的制程能力和可靠的工艺能力，报告期内公司实现了在中山市自有工厂（即中山市江波龙电子有限公司）的内存条量产，消费级内存条产能超过40万条/月；企业级内存产能超过20万条/月。移动存储指USB闪存盘（“U盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出2TBCFexpress金卡和1TBMicroSDPLAY卡；在高速传输产品方面，推出读取速度1900MB/s，写入速度1700MB/s的CFexpress钻石卡产品；在创新产品方面，Lexar推出的SL600BLAZE全新一代高速移动固态硬盘，传输速度高达2000MB/S，目前已经在全球性大型商超渠道，如Costco等，批量上架销售。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等。公司根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆，通过各种技术手段选定主控芯片等主辅料，并进一步通过外协的专业封测企业或者利用自有的封测产能，完成封装测试。此外，公司针对部分客制化产品和有技术保密需求的产品，通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高速、高频、大规模、低功耗的存储芯片测试。技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建了集成产品开发流程IPD（IntegratedProductDevelopment），形成公司独有的研发流程体系，通过跨部门协同与“产品+技术”双重审议，针对研发各环节制定了规范文件，确保开发过程高效规范，高质量地实现产品转化。公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，原材料包括主控芯片及各类辅料。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营等高价值环节，在生产环节主要采用委外加工模式。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略资源中心负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略资源中心开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购，减少上游价格波动对公司经营的影响。公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购，采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。公司产品的封装测试环节，目前主要通过委外方式实现，由公司供应链交付中心统筹管理。公司根据不同产品制定差异化封装代工策略：针对高端及最新产。

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