集微网消息，韩国两大主要的PCB制造商三星电机、LG Innotek将于本周在韩国仁川举行的KPCA展会上展示其最新的芯片基板产品。

　　芯片基板是连接半导体芯片和主板的关键部件，是服务器、人工智能、云计算、元宇宙等领域所必需的。随着技术不断进步，基板制造商面临更高的需求，需要制造更精细、更薄的电路。

　　LG Innotek表示，将在KPCA展示倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）产品。该公司称，FC-BGA将是本届展会的亮点，每种基板产品都会有专门的展区。目前，LG Innotek占据COF（覆晶薄膜）封装工艺最大的全球市场份额。

　　三星电机称，同样将在展会展示FC-BGA产品，专为服务器设计。最新的产品表面积是传统FC-BGA的四倍，层数为20层，可以使得信号更快传输。

　　无论是LG Innotek还是三星封装业务部门负责人都认为，芯片基板将改变半导体行业的游戏规则。

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