芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)，确保芯片能够可靠地与外部电路连接，以及提供必要的热管理。因此，芯片封装材料需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，低应力等特点。

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