引脚从封装的四个侧面引出，呈字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18--84。形引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。

　　CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，CSP封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：1.14，已经相当接近1：1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍

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