本公开涉及多节距球栅阵列。一种将焊盘放置在球栅阵列(BGA)封装中的混合节距方法，球栅阵列(BGA)封装具有BGA基板和布置在阵列中并经由焊盘连接到BGA基板的多个连接件。选择的焊盘对以由第一节距P1限定的距离放置在BGA基板上。接地焊盘以与选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的距离放置在BGA基板上，其中P2＝M×P1且M大于1。BGA基板上的选择的焊盘对也在与选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的距离处放置。

　　(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 110970386 A (43)申请公布日 2020.04.07 (21)申请号 0.8 H05K 1/18(2006.01) (22)申请日 2019.06.26 (30)优先权数据 16/146,993 2018.09.28 US (71)申请人 丛林网络公司 地址 美国加利福尼亚 (72)发明人 格兰他那 卡特哈利 兰加斯瓦米 · · 阿尔温德 哈努曼塔拉雅帕 · 斯里尼瓦斯 文卡塔拉曼 · (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限 责任公司 11240 代理人 刘彬 (51)Int.Cl. H01L 23/498(2006.01) H01L 21/48(2006.01) 权利要求书2页 说明书7页 附图9页 (54)发明名称 多节距球栅阵列 (57)摘要 本公开涉及多节距球栅阵列。一种将焊盘放 置在球栅阵列(BGA)封装中的混合节距方法，球 栅阵列(BGA)封装具有BGA基板和布置在阵列中 并经由焊盘连接到BGA基板的多个连接件。选择 的焊盘对以由第一节距P1限定的距离放置在BGA 基板上。接地焊盘以与选择的焊盘对相距由第二 节距P2限定的距离放置在BGA基板上，其中P2＝M ×P1且M大于1。BGA基板上的选择的焊盘对也在 与选择的焊盘对相距由第二节距P2限定的 距离处放置。 A 6 8 3 0 7 9 0 1 1 N C CN 110970386 A 权利要求书 1/2页 1.在具有BGA基板和布置在阵列中并经由信号焊盘和接地焊盘连接到所述BGA基板的 多个连接件的球栅阵列(BGA)封装中，一种方法，包括： 将选择的信号焊盘对以由第一节距P1限定的距离沉积在所述BGA基板上； 将选择的接地焊盘以与相邻的选择的信号焊盘对相距由第二节距P2限定的距离沉积 在所述BGA基板上，其中，P2＝M×P1且M大于1；以及 将所述选择的信号焊盘对以与相邻的选择的所述信号焊盘对相距由所述第二节距P2 限定的距离沉积在所述BGA基板上。 2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接件包括焊料球。 3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述连接件还通过功率焊盘连接到所述BGA基板， 所述方法还包括： 以由第三节距P3限定的距离沉积所述BGA基板的选择的功率焊盘和接地焊盘，其中，P3 ＝N×P1，其中，0N1。 4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述选择的功率焊盘包括VDD焊盘。 5.根据权利要求3所述的方法，其中，N＝1/M。 6.根据权利要求3所述的方法，还包括将一个或多个所述接地焊盘沉积在与一个或多 个信号焊盘相距由所述第三节距限定的距离处。 7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中，所述阵列的部分被布置为连接件的 行和列，其中，信号焊盘对被放置在同一列中的相邻行中，所述方法还包括： 根据所述第二节距将所述阵列中的所述连接件的列隔开；以及 根据所述第二节距将不包括所述信号焊盘对之一的所述阵列中的所述连接件的行隔 开。 8.一种组件，包括： 球栅阵列封装(BGA)；以及 集成电路， 其中，BGA封装包括BGA基板和BGA连接件阵列，所述BGA基板上的多个焊盘被附接到所 述集成电路，并且多个BGA焊盘在与附接到所述集成电路的焊盘相对的所述BGA基板的一侧 被沉积为阵列并连接到BGA连接件，其中，所述BGA连接件包括BGA信号连接件和BGA接地连 接件，其中，选择的BGA信号连接件对以由第一节距P1限定的距离放置在所述BGA封装上，其 中，选择的BGA接地连接件以与相邻的选择的BGA连接件对相距由第二节距P2限定的距离放 置在所述BGA封装上，其中，P2＝M×P1且M大于1，并且其中，所述BGA封装上的所述选择的 BGA信号连接件对以由所述第二节距限定的距离与所述BGA封装上的相邻的选择的BGA信号 连接件对隔开。 9.根据权利要求8所述的组件，其中，所述多个BGA连接件还包括VDD连接件，其中，所述 BGA封装上的选择的BGA接地连接件与所述BGA封装上的相邻的VDD连接件以第三节距P3隔 开，P3＝N×P1，其中，0N1。 10.根据权利要求8至9中任一项所述的组件，其中，所述BGA封装上的所述BGA连接件阵 列的部分被布置为BGA连接件的行和列，其中BGA信号连接件对被放置在同一列中的相邻行 中， 其中，根据所述第二节距将所述BGA连接件阵列中的所述BGA连接件的列隔开，其中，根 2 2 CN 110970386 A 权利要求书 2/2页 据所述第一节距将包括作为选择的信号连接件对之一的信号连接件的所述BGA连接件的行 隔开，并且其中，根据所述第二节距将不包括作为所述选择的信号连接件对之一的BGA信号 连接件的所述BGA连接件的行隔开。 11.根据权利要求10所述的组件，其中，所述连接件阵列包括焊料球。 12.根据权利要求10所述的组件，其中，所述第一节距为1.0mm，以及所述第二节距为 1.25mm。 13.一种印刷电路板(PCB)，包括： 多个层，包括顶层；以及 设置在所述顶层上的多个焊盘，其中，所述多个焊盘以与对应的球栅阵列(BGA)封装上 的连接件的混合节距球栅阵列匹配的模式分布在所述顶层上， 其中，所述多个焊盘包括信号焊盘和接地焊盘，其中，所述顶层上的选择的信号焊盘对 以由第一节距限定的距离隔开，其中，选择的接地焊盘以由第二节距限定的距离与相邻的 选择的信号焊盘对隔开，其中，P2＝M×P1且M大于1，并且其中，所述选择的信号焊盘对与相 邻的选择的信号焊盘对以由所述第二节距限定的距离隔开。 14.根据权利要求13所述的PCB，其中，所述PCB还包括位于所述PCB上的空间中的接地 通孔，所述空间是通过将所述选择的信号焊盘对与相邻的接地焊盘隔开由所述第二节距限 定的距离而产生的。 15.根据权利要求13所述的PCB，其中，焊盘的所述混合节距球栅阵列还包括VDD焊盘， 其中，选择的接地焊盘与相邻VDD焊盘隔开第三节距P3，P3＝N×P1，其中，0N1。 16.根据权利要求15所述的PCB，其中，所述PCB还包括位于所述PCB上的空间中的接地 通孔，所述空间是通过将所述选择的信号焊盘对与相邻的接地焊盘隔开由所述第二节距限 定的距离而产生的。 17.根据权利要求13至16中任一项所述的PCB，其中，位于所述顶层上的焊盘的部分被 布置为焊盘的行和列，其中，信号焊盘对被放置在同一列中的相邻行中， 其中，根据所述第二节距将所述焊盘的列隔开，其中，根据所述第一节距将包括作为所 述选择的信号焊盘对之一的信号焊盘的所述焊盘的行隔开，并且其中，根据所述第二节距 将不包括作为所述选择的信号焊盘对之一的信号焊盘的所述焊盘的行隔开。 18.根据权利要求17所述的PCB，其中，所述PCB还包括位于所述PCB上的空间中的接地 通孔，所述空间是通过将所述选择的信号焊盘对与相邻的接地焊盘隔开由所述第二节距限 定的距离而产生的。 19.根据权利要求17所述的PCB，其中，所述PCB还包括在所述PCB的区域中的反焊盘，在 所述区域中，通过以大于所述PCB的区域中的反焊盘的所述第二节距将所述选择的信 号焊盘对与相邻的接地焊盘隔开而产生空间。 20.根据权利要求19所述的PCB，其中，所述信号焊盘耦接到所述反焊盘。 3 3 CN 110970386 A 说明书 1/7页 多节距球栅阵列 技术领域 [0001] 本公开涉及半导体封装设计和制造。 背景技术 [0002] 球栅阵列(BGA)封装是在绝缘基板上具有一组导电凸块的封装。BGA中的每个球可 以是通过板通孔到集成电路(IC)中的电路节点的隔离电连接，集成电路(IC)附接到绝缘基 板。IC可以位于绝缘基板与BGA的相对侧，其中BGA的一个或多个球连接到IC上的各个节点。 BGA中的球可以以栅阵列间隔开，其中每行和每列以被称为节距的距离隔开。 发明内容 [0003] 本公开描述了芯片封装和印刷电路板(PCB)的结构，其中芯片封装使用球栅阵列 (BGA)互连到印刷电路板。封装包括被配置为接收集成电路的基板，并且通过基板将集成电 路连接到连接件的球栅阵列，并且通过连接件的球栅阵列连接到印刷电路板(PCB)。根据第 一节距和第二节距布置连接件的BGA，其中所选择的连接件对以第一节距隔开，以及连 接件以较大的第二节距隔开。假设一些示例，在通过使用第二节距腾出的空间中添加附加 的接地。 [0004] 在一个示例中，在具有BGA基板和布置成阵列并经由信号焊盘和接地焊盘连接到 BGA基板的多个连接件的球栅阵列(BGA)封装中，一种方法包括将选择的信号焊盘对以由第 一节距P1限定的距离放置在BGA基板上；将选择的接地焊盘以与相邻的选择的信号焊盘对 相距由第二节距P2限定的距离放置在BGA基板上，其中P2＝M×P1且M大于1；以及将选择的 信号焊盘对以与相邻的选择的信号焊盘对相距由第二节距P2限定的距离放置在BGA基板 上。 [0005] 在另一示例中，组件包括球栅阵列封装(BGA)；以及集成电路，其中BGA封装包括 BGA基板和BGA连接件阵列，BGA基板上的多个焊盘被附接到集成电路，并且多个BGA焊盘在 与附接到集成电路的焊盘相对的BGA基板的一侧被沉积为阵列并连接到BGA连接件，其中 BGA连接件包括BGA信号连接件和BGA接地连接件，其中所选择的BGA信号连接件对以由第一 节距P1限定的距离放置在BGA封装上，其中所选择的BGA接地连接件以与相邻的所选择的 BGA连接件对相距由第二节距P2限定的距离放置在BGA封装上，其中P2＝M×P1且M大于1，并 且其中所选择的BGA封装上的BGA信号连接件对以由第二节距限定的距离与BGA封装上的相 邻的所选择的BGA信号连接件对隔开。 [0006] 在又一示例中，印刷电路板(PCB)包括多个层，包括顶层；以及设置在顶层上的多 个焊盘，其中多个焊盘以与对应的球栅阵列(BGA)封装上的连接件的混合节距球栅阵列匹 配的模式分布在顶层上，其中多个焊盘包括信号焊盘和接地焊盘，其中顶层上的所选信号 焊盘对被由第一节距限定的距离隔开，其中选择的接地焊盘以由第二节距限定的距离与相 邻的选择的信号焊盘对隔开，其中P2＝M×P1且M大于1，并且其中选择的信号焊盘对与相邻 的所选信号焊盘对以由第二节距限定的距离隔开。 4 4 CN 110970386 A 说明书 2/7页 [0007] 一个或多个示例的细节在附图和下面的描述中阐述。从说明书和附图以及从权利 要求。

杏彩体育官方平台 上一篇：半导体封装推拉力测试机使用指南了解测试流程和技术参 下一篇：飞力达获2家机构调研：目前飞力达在东莞综保区已经陆