同花顺300033）金融研究中心7月21日讯，有投资者向佰维存储提问， 尊敬的董秘，能否介绍下佰维的先进封装封测布局？在满足自用的情况下，有没有帮人代工的计划？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司以子公司惠州佰维作为先进封测及存储器制造基地，目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。惠州佰维度掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，目前主要服务于母公司及其重要客户的封测需求。未来，随着产能不断扩充，惠州佰维将利用富余产能向存储厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供代工服务，通过存储与先进封测的协同，共同服务好终端客户。感谢您的关注！

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