中商情报网讯：中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业更是充满生机。
现代半导体产业分工愈发清晰，大致可分为设计、代工、封测三大环节，其中封测即封装测试，位于半导体产业链的末端中下游。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料，下游为半导体广泛的应用领域。
以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线等统称铜材。数据显示，2020年中国铜材产量2046万吨，同比增长0.9%。2021年1-11月，中国铜材产量为1915万吨，同比下降9.9%。
铝材由铝和其他合金元素制造的制品。通常是先加工成铸造品、锻造品以及箔、板、带、管、棒、型材等后，再经冷弯、锯切、钻孔、拼装、上色等工序而制成。截至2021年11月，中国铝材产量达5561.2万吨，同比增长8.1%。
平板玻璃也称白片玻璃或净片玻璃，其化学成分一般属于钠钙硅酸盐玻璃。按照生产工艺的区别，平板玻璃可分为浮法玻璃和压延玻璃，其中浮法玻璃下游需求主要分布在房地产（占比70%）和汽车制造（占比20%）领域；压延玻璃需求集中在光伏领域。数据显示，我国平板玻璃产量由2016年7.7亿重量箱增至2020年9.5亿重量箱。2021年1-11月我国平板玻璃产量为9.3亿重量箱，同比增长8.4%。
塑料是以单体为原料，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成，可以用来做包装材料。数据显示，2020年我国塑料制品产量达7603.2万吨，同比下降5.3%；2021年1-11月我国塑料制品产量达7205万吨，同比增长5.9%。
封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作；封装体主要是提供一个引线的接口，内部电性讯号可通过引脚将芯片链接到系统，并避免芯片受到外力、水、湿气、化学物等的破坏和腐蚀等。
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。
目前，90%以上都是采用塑料的方式进行封装。而在塑料封装中，97%以上都是利用EMC进行的。EMC（环氧塑封料），是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片发生机械或化学损伤。数据显示，2019年中国环氧塑封料EMC市场需求量达11.5万吨，同比增长12.7%。中商产业研究院预计2022年中国环氧塑封料需求量将达15万吨。
半导体封装材料可细分为6类：芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。
封装基板，是封装材料中成本占比最大的一部分，主要起到承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板的作用。
引线框架，作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路（pcb）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。
中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的46-50%之间，预计随着封装基板生产技术不断的发展，占比将不断提升；若2019年中国封装基板市场规模占封测材料市场规模的48%，则封装基板市场规模将达到186亿元。中商产业研究院预计2022年中国封装基板市场规模达206亿元。
从各企业封装基板营业收入来看，中国封装基板市场集中度较为分散；2019年深南电路封装基板市场占有率为6.46%，兴森科技封装基板市场占有率为1.65%，丹邦科技封装基板市场占有率为0.85%。
贯穿整个半导体上游产业链的封装材料近年以来随着科技下游的不断发展，尤其是移动互联网，智能终端，汽车电子，新能源汽车，节能环保，信息安全和消费电子等领域的应用和发展，带动封装材料市场发展。
2020年上半年，中国服务器市场排名前五的厂商依次均为浪潮&浪潮商用机器、新华三、华为、戴尔和联想，市场占比分别为39.5%、15.2%、13.3%、7.1%、6.3%。
数据显示，2020年我国5G基站总建设数量达71.8万个。截至2021年6月末，移动电线万个，占比为61.6%；5G基站总数96.1万个。
数据显示，2020年我国规模以上电子信息制造业实现主营业务收入120992亿元，同比增长8.3%；从行业运行趋势来看，一季度、上半年、前三季度及全年，电子制造业增加值累计增速分别为-2.8%、5.7%和7.2%和7.7%。中商产业研究院预。
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