杏彩体育官方平台易天股份：控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主

产品中心 | 2024-04-21 16:01:02| 来源：杏彩体育app 作者：杏彩体育官网入口

　　相关半导体封装设备可用于WLP（晶圆级封装）、SIP（系统级封装）等先进封装，且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术，并向堆叠封装技术拓展。

　　(原标题：易天股份：控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术)

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