地缘风险频发、全球经济低迷的宏观环境下，通胀持续高企，下游应用消费信心及能力萎靡，致使整个产业链身处深夜的寒霜之中。

　　与此同时，市场与技术却迸发出不可阻挡的活力，被视为终极显示的“MicroLED”正全面驱动产业发展。

　　MiniLED作为Micro LED的过渡阶段，于两年前成功实现量产，如今其应用正在多领域全方面开花。

　　高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球MicroLED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。

　　显示又一轮的车轮滚滚而来，在全面向消费者普及的阶段，价格成为Mini LED前行的最大阻力，降本增效也就成为需要全产业链共同攻破的课题。

　　而随着LED终端产品的逐年降价，再使用价格高昂的国际品牌设备将不再能支撑企业的利润，核心设备端已成为整个产业链降本增效的少数可攻点。同时，面对复杂的国际局势，国内企业越来越意识到国产化的重要性，在国产设备厂商多年持之以恒的努力下，国内一线上市公司开始全面接受使用国产设备进入核心制程。

　　在此背景下，深圳市标谱半导体股份有限公司（简称“标谱”）凭借在分光编带机领域积累的设备制造丰富经验，正式向市场推出Mini LED点测+分选解决方案。

　　1实践磨砺出的“底气”LED设备的国产替代，呈现由易至简、从封装末端逐步延伸至前端的趋势，在这个过程中，相关核心技术壁垒也越来越高，要击破这些壁垒需要充分的技术累积，并非一朝一夕就能完成。

　　早在2015年，标谱就开始进军被动元件、半导体的封测设备领域。从一开始测包到后来的成品外观测试系统以及图像采集方面积累的经验都为后续打造Mini LED点测与分选设备奠定了深厚的基础。

　　MiniLED芯片跟传统LED制造流程基本一致，难度提升主要体现在外延和点测分选两个步骤，随着芯片尺寸的微小化，对相关设备提出了很高的要求。

　　其中，点测分选作为核心环节，涉及的速度、精度及良率等技术问题直接影响着决定Mini LED大规模商用化的成本问题。

　　目前，台资及外企占据了点测分选设备九成以上的市场，国产设备要成功打入产业供应链，只有在性能和速度保持不变甚至是更优的前提下，价格更优惠才能具备竞争力。

　　标谱通过对行业工艺的深层次理解，深度开发核心技术，对产品性能环环把控，将极致工艺作为核心竞争力，垦荒Mini LED制造设备核心制程。

　　据了解，标谱每年投入约销售额的8%用作研发，成立4个专项研发中心分别针对于产品研发、视觉检测电子电路以及测试软件，2023年预计将有3000万左右的研发投入。

　　2一款优秀设备的“自我修养”一款好的设备，一定需要在实际应用中打磨迭代而出，没有经过多次自我推翻的产品，很难适应消费市场真正的需求。

　　标谱的Mini LED点测+分选解决方案中包含的两款产品也是历经多次更迭才最终站在市场面前。

　　为打造新跨跃、更出众的LED芯片点测机，标谱在一年的时间里对LED芯片点测机进行了三次更迭。

　　其1号机型，主要适用于倒装LED芯片、CSPLED，使用尺寸3x3mil-80x80mil，配置一体式主动式探边器，2到16针可选，XY轴精度定位精度15μm重复性5μm，Z轴精度6mm行程重复精度＜5μm，θ轴精度±20°精度＜0.02°，目前产能预测实验室最高可以达到85k/UPH。 同年7月份，标谱推出了进行全面测试验证的2号机型，与1号机型的主要区别是最大兼容可到8寸，以及采用一体式针盘互换。

　　同时该机型兼容自动上下料的功能，整体采用铸件的设计，更灵活的设计使得XY的硬件精度可以有效地提升。

　　而第3号机型则集成了标谱ESD测试仪、电性测试仪以及自主测试系统，最大的预计产能可达150+K/UPH，配备了标谱高速探压卡。

　　通过集成标谱的自主技术，第三代机器可以有效降本增效，其中所搭载的检测仪可满足常规的项目检测，目前整机参数已经完全满足Mini LED的市场需求。

　　最终打造出的分选机尺寸很小，仅占地一平方米左右，适用3X5 Mil—80X80 Mil范围内的芯片尺寸，可实现无损对接自动上下料。

　　该产品还搭载了标谱全自主研发软件系统、自主研发设计流量检测及光源控制系统、自主设计最佳Map挑拣法则、高精度XYθ工作台以及顶杆真空吸附蓝膜功能、自动换洗吸嘴功能。

　　在产能方面，标谱于2022年11月投资建设的智能装备中心，建成后预计可达800台每月的制造产能，峰值可以达到1000台每月的制造产能。

　　海阔凭鱼跃,天高任鸟飞，标谱下一阶段的目标是打造Mini LED前后端所有设备，逐步形成全产业链的优势。

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