QFN(Quad Flat No-lead)封装可能是当今最流行的半导体封装，适用于消费、工业、汽车和电源应用，今天我们将详细讨论QFN的相关线
QFN是一种无引线封装，它是方形或矩形。与芯片级封装(CSP)类似，采用切割机加工。在封装底部中央有大面积的外露垫，用于散热。在包装外围有导电垫，用于与电气连接。QFN封装不像传统的SOIC和TSOP封装那样有鸥翼引线，因此内部引脚和焊盘之间的导电路径很短，封装内的布线电阻电感和供应商电阻低，可以提供突出的电气性能。此外，它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的热性能，这些焊盘具有直接的热路径，用于封装内的散热。通常，热焊盘直接焊接在电路板上，PCB中的热通孔有助于将多余的功耗分散到铜接地面上，从而吸收多余的热量。由于其体积小，重量轻，再加上出色的电气和热性能，该封装是理想的任何应用在尺寸，重量和性能是至关重要的。
QFN由日本电子机械工业协会定义，英文为Quad Flat No-lead Package的缩写；DFN (Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装的扩展封装。DFN封装的引脚分布在封装体的两侧，整体外观为矩形；QFN封装的引脚分布在封装体的四面，整体外观为方形。
QFN封装具有良好的热阻，因为QFN封装的底部有大面积的散热垫，可以用来传递封装内芯片运行时产生的热量。PCB底部必须设计相应的散热垫和散热通孔。散热片提供了可靠的焊接区域，通孔提供了冷却路径，可以有效地将芯片的热量传递给PC。PCB散热器可以将不必要的功耗分散到铜接地板上吸收不必要的热量，从而大大提高芯片的散热性。
QFN封装具有良好的热阻，因为QFN封装的底部有大面积的散热垫，可以用来传递封装内芯片运行时产生的热量。PCB底部必须设计相应的散热垫和散热通孔。散热片提供了可靠的焊接区域，通孔提供了冷却路径，可以有效地将芯片的热量传递给PC。PCB散热器可以将不必要的功耗分散到铜接地板上吸收不必要的热量，从而大大提高芯片的散热性。
如果单纯比较价格，QFN不如传统的DIP/SOP封装；但如果你考虑成本效益，QFN可能是目前所有包装中最具成本效益的。在低端性能芯片红海市场，由于成本压力过大，设计公司会选择传统的DIP和SOP封装；但在中等性能芯片市场，设计公司往往选择制造能力强、成本合适的QFN封装，高端性能芯片则保持在BGA或CSP封装中。从实际案例来看，大型芯片设计公司往往同时推出QFN和BGA封装两种封装(在芯片可以同时使用QFN和BGA封装的条件下)，QFN的价格至少比BGA低30%。即使面对QFP (Qual flat package)封装，QFN也能实现近15%的价格优势。
QFN封装底部的外露衬垫提供与PCB的电路连接，同时提供有效的传热。连接引脚将芯片牢牢地固定在衬垫上的环氧树脂材料中。
多圈QFN可以很好地解决引脚数要求高的应用技术。多圈QFN提供多圈引脚，这与BGA技术非常相似，并且在大多数情况下也比后者提供更低的成本。
这是一种低成本的模制封装，在铜引线框架基板上使用倒装芯片互连。与传统的QFP封装相比，该封装提供了较小的外形尺寸。由于电路短，它也提供了更好的电气性能。
具有可湿性一面的QFN具有指示焊料湿润的水平。这使得设计师或制造商可以确保每个垫都安装在电路板上，并看到整个过程。
独家开放式模压塑料封装(OMPP)是一种预制空腔QFN封装(Quad Flat No-Lead)，满足您对IC封装和IC高质量，快速解决方案组装的需求。这些QFN封装或开放式模塑塑料封装(OMPP)有各种尺寸，特别是用于原型，中批量或批量生产应用。
这种封装结构与ACC非常相似，但外壳和环框是由聚合物而不是陶瓷制成的。这允许环框架被粘合到法兰，而不是钎焊，减少法兰应力和变形。此外，更薄的匹配电容可以减少栅极和漏极的射频损耗。
它用于在同一PCB板上封装多个芯片。这意味着多个芯片串联封装在同一电路上。这种电路的技术难点在于电路阻抗和电感的控制相对复杂。
QFN封装相对较小，因此现在确实有很大的空间进行清晰标记。5mm x 5mmQFN每行最多可包含5或6个字符；3行或4行是可能的。
作为PCB设计师而言，QFN可制造性是一个关键因素。虽然QFN非常高效，但PCB设计人员经常遇到问题。在遇到降低回流和安装故障率的需要时，我们经常会遇到一些挑战。QFN在大批量和低混合产品中表现良好。然而，当他们遇到小批量和高混合物时，情况往往会变得更糟。更糟糕的是，这个问题似乎主要影响两个方面：钢网设计/电路板设计。因此，在处理钢网设计时，必须有准确的钢网厚度和孔径设计。如果这两者不准确，结果将是灾难性的。
在设计QFN封装时，请仔细阅读组件数据表。数据表将包含足迹图。这个图形构成了封装设计的基础。具体封装如下图所示：
首先，通过预热电路板并使用下面详细说明的相同方法应用热空气来去除原始芯片。然后通过添加助焊剂和使用焊锡芯来清洁除去的芯片和电路板上的焊盘。
散热器有多个通孔(适用于连接板各层的小孔)，可以帮助散热元件散热并进入接地面。尽管这些有助于在使用过程中保持芯片冷却，但它们使焊接变得困难，并且来自热空气工具的热量将迅速消散到集成电路板。如果你焊接中间散热器，预热器是特别有用的。然而，在许多情况下，没有必要焊接这种中间散热器，这就是为什么焊接这种芯片特别具有挑战性。因此，如果你不需要它，不要添加焊料。如果这是你第一次焊接QFN，最好跳过这一步。
当助焊剂添加到干净的QFN芯片底部时，首先用酒精和刷子去除任何旧的助焊剂残留物，然后再应用新的助焊剂。
将焊料涂在散热器中间：要得到一个很小的焊料枕，你需要在焊盘上轻敲一个很小的锡头，直到焊料芯被吸收。用卡尺测量厚度后，可以检查枕头的高度。焊盘上焊料过多会导致短路。通过使用助焊剂和用干净的尖端触摸焊垫来去除多余的材料。
轻点一个非常轻微的锡尖在焊盘上，直到少量的焊锡芯被吸收。在这一步之后，焊枕应该很小，其高度不应超过千分之一英寸(1/3英寸)。如果你有卡尺，你可以先测量枕头的原始厚度，然后比较焊接厚度来检查枕头的高度。如果焊盘上焊料过多，回流时将会短路到外部连接（最好不要太少）通过使用助焊剂和用干净的尖端触摸焊垫来去除多余的材料。
然后将器件放在上面(注意检查器件1脚与封装是否对应)，用镊子轻轻按压器件表面两次，最后用烙铁固定器件边缘。两个别针。一旦设备是安全的，然后触摸周边连接轻锡铁尖。每个焊盘上都应有小的焊珠。显微镜或放大镜可以用来确保每个焊盘接受焊料。检查设备和焊盘是否对齐。如果没有问题，是时候开始焊接其他引脚了；如果有器件偏置引脚，则需要调整器件的位置。待相应的引脚焊好后再开始焊接，否则在焊完所有引脚后难以调整器件的位置。
由于QFN的焊点在封装下方，所以厚度相对较薄。因此，X射线无法检测到锡量较少的开放式QFN焊点，只能依靠外部焊点。判断，但目前QFN焊点侧面缺陷的判断标准在IPC标准中尚未出现。在暂时没有更好的方法的情况。
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