同花顺300033）金融研究中心11月30日讯，有投资者向深科达提问， 贵司的分选机、高精度贴合机、固晶机以及探针台是否都可以运用到先进封装领域？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！ 不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装） ,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。使用CoWoS、TSV、Chiplet 等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片能够使用深科达的测试分选机进行测试分选。公司研发生产的芯片倒装贴合机还可适用于Flip Chip、MEMS 等先进封装领域，目前已在客户端进行验证，感谢您对公司的关注！

杏彩体育官方平台 上一篇：BGACSP器件封装类型及结构 下一篇：涨停雷达：封装测试+存储芯片 大港股份触及涨停