当地时间4月2日，英特尔在美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件中披露，公司负责芯片制造业务的新部门“英特尔代工”（Intel Foundry）2023年营收为189亿美元，同比下降31%，2022年这一数字为274.9亿美元，经营亏损从前一年的52亿美元扩大至70亿美元。

　　英特尔CEO帕特·基辛格并不避讳该业务所面临的亏损情况，并表示2024年将是公司芯片制造业务经营亏损最严重的一年。

　　同时，他也给出预测，该业务会到2030年底前实现经营收支平衡，届时公司的目标是在非美国通用会计准则下，毛利率达到40%，经营利润率达30%。

　　作为美国老牌半导体巨头，英特尔一直未采用行业盛行的“无晶圆厂”（Fabless）模式，即只负责芯片设计，将制造外包给台积电等代工厂，而是一直采用将设计与制造集于一身的“集成设备制造商”（IDM）模式。

　　在去年6月的一次线上分析师会议上，该公司首次对外披露，将于2024年第一季度拆分旗下设计与制造业务，晶圆代工事业部将彻底独立、自负盈亏。

　　根据SEC文件介绍，英特尔旗下业务按“代工-产品”一分为二，产品部门包括客户端计算事业部（CCG）、数据中心和人工智能事业部（DCAI）以及网络与边缘事业部（NEX）。代工由代工技术研发、代工制造及供应链、代工服务组成，现已成为一个独立的运营部门（即Intel Foundary），拥有自己的损益表。

　　按照拆分规划，独立后的晶圆代工部门将按市场定价核算来自外部客户和英特尔产品的收入，以及过往摊派给公司产品部门的研发和制造成本。照此安排，英特尔产品部门的利润相应也将大幅提升，公司计划到2030年底，实现非标会计准则下60%毛利率、40%运营利润率。

　　除此之外，英特尔管理层先前还为独立后的晶圆代工业务定下目标，要在芯片制造领域挑战主要的竞争对手，即台积电与三星，誓要2030年成为全球第二大代工厂。

　　为支持这一颇具雄心的计划，英特尔已全面开放承接外部客户的晶圆代工订单。“我们愿为包括竞争对手AMD在内的任何公司代工芯片。” 基辛格此前公开喊线月份的大会上，微软与ARM都与英特尔现场签订合作协议，公司估算晶圆代工厂订单将达到150亿美元，高于原先预期的100亿美元。

　　国际咨询机构CounterPoint最新统计的2023年第四季度全球十大晶圆代工厂榜单显示，台积电以61%的市场份额稳居第一，三星占14%排第二，英特尔入围前十，但市占率不足1%，与对手仍有较大差距。

　　两位研究半导体制造工艺的资深行业人士告诉界面新闻记者，英特尔此前在芯片制造领域长期缺乏存在感，但其近年来独立晶圆代工业务、抢购ASML最先进的EUV光刻机、力推“四年五个节点”芯片先进制程等一系列举措，还是可以看出这家老牌芯片巨头重振芯片制造的决心。

　　此外，作为美国本土少有的具备制造实力的芯片公司，来自政府的产业政策支持也是英特尔身上不可忽视的优势。

　　上个月，该公司拿到了美国《芯片和科学法案》提供的85亿美元的直接资金补贴，这或是芯片法案目前发放的同类款项中最大的一笔。公司未来还有资格获得110亿美元的联邦，用以推进其在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的工厂建设。

　　此外，在欧盟出台欧洲版“芯片法案”的430亿欧元补贴计划中，英特尔也入选了首批名单，其在德国总投资300亿欧元建设的新厂是该法案第一个落地项目。

　　上述行业人士分析，芯片代工市场长期集中于头部厂商，台积电几乎垄断了先进制程芯片的制造。但随着美国、欧盟相继出台补贴半导体产业的政策，主要国家要求芯片制造供应链回流本土的呼声越来越高，或将重新塑造全球市场的竞争格局。

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