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整流桥设计优化新封装GBU-L
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 新产品宣告

产品先容 美高梅官网科技克日推出了一款GBU-L设计优化新封装，比照原封装GBU，优化内部结构设计，铜框架减薄立异，抵达设计降本要求，但产品系性能(通例电性、高温性能、散热能力)与原先产品比照，无显着差别；普遍用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。
产品特点 1、产品系列笼罩 4A~15A，50-1000V；
2、接纳立异式的减薄框架设计，镌汰铜材耗用，降低本钱；
3、内部结构重新设计优化，芯片排布越发科学，结构应力较小；
4、通例电性、高温性能、散热能力比照原先产品无显着差别；
规格书

GBU4AA THRU GBU4MA

GBU6A THRU GBU6M

GBU6AA THRU GBU6MA

GBU8A THRU GBU8M

GBU8AA THRU GBU8MA

GBU10A THRU GBU10M

GBU15A THRU GBU15M

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