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用于散热电扇控制的N+P Dual 30V Trench MOSFET
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 新产品宣告

产品先容 近年来服务器电源的功率要求一直提升 ，产品体积小型化的趋势下 ，对散热的要求带来越发严苛的挑战。美高梅官网科技克日推出接纳TSMT8封装的N+P双芯片合封MOSFET ，简化产品电路桥接结构的同时保存了工程师应用的无邪性 ，并可较大限度节约PCB尺寸面积 ，适用于内部空间狭窄的种种散热电扇产品。
产品特点 1、产品接纳PDFN3030-8L（TSMT8） N+P双芯框架合封的产品 ，相对DFN3333(3.3X3.3mm )同类封装 ，具有更小的尺寸 (2.8X2.9mm ) ，更适用于关于尺寸有极高要求的小型电扇；
2、产品具有过流能力强 ，热阻低 ，更宽规模的SOA的特点；
3、N MOS与PMOS合封 ，简化电路桥接结构的同时保存工程师应用的无邪性；
规格书

YJU3724A YJU4606A

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