2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电饱览会上展出使用于高速数据通讯光模块的收发光器材及制作服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21观赏、沟通及事务洽谈。

　　近十年的移动通讯需求现已显现出从语音通话和文本短信发展到超高清视频格式和各种AR/VR使用的趋势，携以COVID-19在全球的继续影响，顾客和企业关于云数据中心和通讯网络提出了更高的带宽要求，居家工作，线上会议、长途医疗、物联网等使用场景会继续推动光通讯芯片的用量增加。

　　依据Yole的陈述，到2026年，全球光模块商场将到达209亿美元的总值，其间数据通讯使用贡献了151亿美元；3D成像和传感商场将打破150亿美元的总值，移动终端等消费使用占有将近一半的比例，轿车和工业也贡献了22%的商场。

　　但日前有职业专家指出，现在国内光芯片工业还相对单薄，高端芯片依靠进口，缺少工业化布局。

　　三安集成正是在这样的环境下，大力投入研制资源到DFB等工艺较难的高端芯片开发，瞄准未来5G通讯网络，布局大规模高速光通讯芯片的制作。现在，三安集成坐拥厦门、泉州两座大型晶圆制作工厂，砷化镓以及磷化铟的洁净出产车间合计11,000平方米，月产能可达2000片6寸砷化镓晶圆以及100kk颗各类光通讯用芯片。把握以红外波段为主的激光器和勘探器等光芯片的规划、制作和测验的核心技术，现已推出相对完好的高速收发光芯片产品系列，将以丰厚的出产管理经验和充足的产能为工业供给有力支撑。

　　行将举行的中国光博会（CIOE）聚集了全球光电精英企业，作为亚太地区极具影响力的光电工业综合性展会，同期信息通讯展会集展现了通讯新产品、新技术、新趋势和新使用。三安集成受邀参展，将在9月16日-18日期间于展位6B21展现具有职业竞争力的光芯片组合产品。

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